①三星电子正在开发和运营“数据共享生态平台”，用于与材料、零部件和设备供应商实时共享半导体工艺数据；
                                    ②其计划利用平台内置的人工智能模型来增强设备检测、故障预测和缺陷概率分析的能力；
                                    ③三星电子计划在2030年前将其所有晶圆厂全部改造为由AI驱动的无人化工厂。

①台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”。
                                    ②这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
                                    ③台积电正在构建面板级封装供应链，计划最早明年开始量产这项技术。

①AMD已与奥地利PCB制造商奥特斯达成协议，后者将在马来西亚投资至多20亿欧元，以扩大居林工厂产能；
                                    ②除了集成电路基板和PCB，AMD近期在光互连等领域同样动作不断；
                                    ③在AMD频繁“烧钱”加码AI硬件背后，数据中心业务已成为背负AMD营业额和利润增长的核心支柱。