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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 昨天 16:19 来自 财联社
    财联社9月6日电,据天科合达官方消息称,公司2025年初即实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破,另外在“上车”应用方面也不断取得突破进展,公司正成为推动Si基功率芯片升级为SiC功率芯片,实现主驱规模化替代的重要力量。在实现碳化硅衬底规模化量产的基础上,充分发挥技术整合优势,成功实现6英寸650V、1200V及1700V等多电压等级碳化硅外延片的规模化供应,并已获得多家国内外头部企业8英寸外延中小批量订单。
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  • 昨天 13:40 来自 财联社
    《科创板日报》6日讯,在2025世界智能产业博览会上,中科曙光协同AI芯片、AI整机、大模型等20多家产业链上下游企业,共同发布了国内首个AI计算开放架构,推出AI超集群系统,开放多项技术能力,并宣布依托国家先进计算产业创新中心启动 “AI计算开放架构联合实验室” 建设。据介绍,曙光AI超集群单机柜支持96加速卡、百P级AI算力,最大可实现百万卡大规模扩展。
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  • 昨天 06:00 来自 财联社 赵昊
    AI芯片赛道“黑马”来袭,英伟达4万亿市值红线受威胁
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  • 09-05 23:03 来自 财联社记者 张校毓
    集成电路“A+H”股热潮仍在持续 晶晨股份拟赴港上市|速读公告
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  • 09-05 21:32 来自 财联社
    财联社9月5日电,博通公司股价盘初大涨15%,股价升至350美元上方,再创历史新高,总市值一日增加近2200亿美元至1.66万亿美元。财报显示,博通公布第三财季收益超预期,营收159.6亿美元,同比增长22%,创下纪录新高;AI半导体业务营收尤为亮眼,达到52亿美元,超出市场预期的51亿美元。今年第四财季,博通AI半导体收入预计为62亿美元,而市场预期为58.4亿美元。今天,多家机构集体上调博通目标价,Melius Research给出415美元的最高目标价,摩根大通将博通目标价从325美元大幅上调至400美元;杰富瑞将博通目标价从315美元上调至350美元。
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  • 09-05 21:10 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)期间,拓荆科技董事长吕光泉表示,集成电路创新路径需从平面走向三维,以突破存储墙与I/O带宽限制。原子级制造(ALD/ALE)与前道器件密度提升、键合技术与后道先进封装,是解决带宽与密度问题的关键。三维集成可将I/O带宽提升千倍以上,HBM结构、背面供电技术等成为重要方向。(陈俊清)
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  • 09-05 20:56 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)期间,中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平表示,国内半导体装备已进入“战国时代”,其中泛半导体装备领域广泛融入到传统的集成电路装备赛道,装备企业具有产业化、低成本巨大优势,加剧半导体装备领域竞争白热化。同时,装备发展也从专业化向平台化发展,从产品属性来看,逐步向通用平台架构和功能模块平台进行有效聚合;从商业模式来看,更突出基于装备、工艺和服务的深度融合;从装备研发来看,半导体装备从传统的跟随仿制,向正向研发的数字化建模与AI赋能模式发展,提升了装备的创新效率和质量。(记者 陈俊清)
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  • 09-05 19:40 来自 财联社
    财联社9月5日电,博通公布第三财季报告后,多家投行更新其对这家科技巨头的最新目标价。Melius Research将博通目标价从335美元大幅上调至415美元;Piper Sandler将博通目标价从315美元上调至375美元;奥本海默将博通目标价从325美元上调至360美元;摩根大通将博通目标价从325美元大幅上调至400美元;杰富瑞将博通目标价从315美元上调至350美元;TD COWEN将博通目标价从355美元上调至370美元;摩根士丹利将博通目标价从357美元上调至382美元;伯恩斯坦将博通目标价从295美元大幅上调至400美元;德意志银行将博通目标价从300美元上调至350美元;巴克莱银行将博通目标价从265美元大幅上调至400美元;Susquehanna将博通目标价从350美元上调至400美元;美银将博通目标价从300美元上调至400美元;Benchmark将博通目标价从313美元上调至385美元;瑞穗证券将博通目标价从320美元上调至355美元;富国银行将博通目标价从255美元上调至345美元。

    周四盘后,博通给出了超市场预期的三季度财报以及四季度AI芯片收入指引。博通第三财季调整后每股收益1.69美元,市场预期1.67美元;第三财季调整后净营收159.5亿美元,市场预期158.4亿美元;第三财季AI芯片半导体收入52亿美元,市场预期51.1亿美元。博通预计第四财季营收大约174亿美元,市场预期170.5亿美元;博通预计第四财季AI半导体收入62亿美元,市场预期58.2亿美元。
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  • 09-05 18:14 来自 财联社
    财联社9月5日电,SUSQUEHANNA将博通公司目标价格从350美元上调至400美元。
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  • 09-05 16:01 来自 北京日报
    特朗普称将对未把生产转移到美国的半导体公司征收关税,中方回应
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  • 09-05 15:56 来自 财联社
    财联社9月5日电,据北京日报,9月5日,外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。法新社记者提问,美国总统特朗普表示,将对未把生产转移到美国的半导体公司征收关税。外交部对此有何评论?“中方在关税问题上的立场是一贯的、明确的。”郭嘉昆回应。
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  • 09-05 14:59 来自 The Information
    《科创板日报》5日讯,据报道,正在准备上市的人工智能小型云服务提供商Lambda,近日获得其英伟达的大力支持。知情人士透露,今年夏天,英伟达同意从Lambda租赁1万个装有英伟达自家AI芯片的GPU服务器,为期四年,总价值13亿美元。此外,英伟达还与该公司达成另一笔2亿美元的交易,租赁8000个装有英伟达芯片的服务器,具体时间尚未确定。这些合约将使英伟达成为Lambda最大的客户。(小K注:英伟达此前便参投Lambda,参与该公司融资的还有AI技术大牛Andrej Karpathy等)
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  • 09-05 13:55 来自 每经
    财联社9月5日电,在9月4日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展上,中微公司董事长尹志尧表示,半导体微观加工设备产业存在十大挑战。同时,尹志尧提到了半导体设备行业中的恶性竞争现象,并列举了15种行业内卷的表现形式。比如现场解剖复制设备、设备商与零部件商不公平条款、利用媒体诋毁竞争者等。尹志尧在此次发言中表示,其他芯片制造公司很忌讳购买垂直整合公司的设备。因为垂直整合类公司参与芯片制造或其设备进场,可能会让这些芯片制造公司的技术和商业机密泄露。此外,做垂直整合的厂商也可能通过其芯片制造工厂,把一些“Know How”知识透露给其芯片设备厂商。尹志尧认为,应该鼓励小的设备公司和规模较大的公司合起来干,减低国内设备产业的内耗,促进半导体设备产业的健康发展。
    中微公司
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  • 09-05 13:44 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,《科创板日报》记者从多位接近新凯来人士处独家获悉,新凯来最新一轮融资已接近尾声,投前估值为650亿元。其上轮投后估值为500亿元。(记者 敖瑾 陈俊清)
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  • 09-05 13:13 来自 科创板日报记者 郭辉
    半导体产业链如何探索自主可控、技术迭代与商业化路径?这场圆桌对话给出答案
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  • 09-05 13:10 来自 财联社 刘蕊
    趁着HBM热潮加速!SK海力士Q2蝉联全球DRAM市占率第一
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  • 09-05 12:47 来自 科创板日报记者 吴旭光
    半导体产业链如何破局与共生?“创新化”、“本土化”、“协同化”为关键词 基础材料将成投资布局核心赛道
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  • 09-05 12:31 来自 科创板日报记者 郭辉 吴旭光
    半导体产业迎变革大考:多家领军企业聚集这场重磅会议 共话机遇与突围路径
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  • 09-05 11:27 来自 台湾财讯双周刊
    《科创板日报》5日讯,为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅(SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术,英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高,当芯片内产生的热超过极限,就必须采用碳化硅,最晚2027年,碳化硅就会进入先进封装。
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  • 09-05 11:22 来自 财联社 马兰
    英特尔CFO透露融资最新进展:美国政府预计还将拨款87亿美元
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