人气板块及个股点评

科技板块内部分化进一步放大，AI硬件板块承压明显，新易盛再度下挫超4%，已连续两个交易日单日成交额突破300亿元，亨通光电、天孚通信、源杰科技等核心人气权重同步大幅走弱；半导体板块内，佰维存储、兆易创新、澜起科技放量冲高回落，资金兑现意愿升温。
另一方面，近期火爆的上游材料板块同样呈现显著资金负反馈。电子气体板块领跌，华特气体、金宏气体、中船特气跌幅悉数超过 10%；硅片产业链同步走弱，沪硅产业、有研硅、立昂微调整幅度突出；MLCC 赛道同步深度回调，昀冢科技、利和兴双双触及跌停，风华高科、国瓷材料跌幅位居板块前列。
整体而言，科技赛道前期充分演绎后存在阶段休整的需求，但在此前资金深度介入的背景下就此整体性退潮的概率相对较低，预计资金布局模式将转向收缩聚焦、局部抱团，应对上遵循去弱留强的思路为宜。

①半导体材料概念股康强电子盘中炸板回落，获五家机构买入2.77亿，同时深股通买入2.16亿。
                                    ②海亮股份走出2连板，股价创历史新高，获两家量化资金（华鑫证券上海陆家嘴、东方证券无锡梁清路）合计买入2.03亿，一家量化资金（开源证券西安太华路）卖出0.71亿。

①连板晋级率跌破二成，资金展开剧烈高低切，半导体材料股遭遇重挫，六氟化钨概念中船特气、中巨芯等多股跌超10%； ②今日沪指跳空向上收复5、10日均线，但在带量突破20日均线并带动日线MACD金叉前，指数仍难扭转当前弱势。