今日共74股涨停，连板股总数6只，其中三连板及以上个股2只，上一交易日共8只连板股，连板股晋级率25%（不含ST股、退市股）。个股方面，科技权重迎来报复式反弹，全市场成交额排名前50的个股中，除宁德时代、阳光电源外，其余均为AI产业链个股且全部收涨。连板股方面，恒尚节能缩量加速晋级8连板，业绩超预期叠加AI应用概念的视源股份晋级3连板，兴业股份顶住分歧回封涨停走出10天6板。板块方面，芯片产业链全线爆发，近70股涨停或涨超10%，中芯国际涨超13%创历史新高，兆易创新涨停全天成交超380亿，华天科技、有研硅、有研新材均走出3天2板，消息面上，长鑫科技将于7月16日开启新股申购，公司H1净利润超500亿，同比增涨超22倍。

财联社7月9日电，今日全市场共74股涨停，连板股总数6只，17股封板未遂，封板率为81%（不含ST股、退市股）。焦点股方面，并购重组的恒尚节能8连板，光刻胶概念股兴业股份10天6板，AI应用概念股视源股份3板。

财联社7月9日电，市场探底回升，三大指数集体反弹，科创50指数大涨8.41%。黄白线分化明显，科技权重股表现强势。沪深两市成交额2.91万亿，较上一个交易日放量3502亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场近2900只个股下跌。从板块来看，半导体产业链集体爆发，中芯国际涨超13%，创历史新高。先进封装概念再度活跃，长电科技、朗迪集团、同兴达涨停。半导体材料板块走强，上海合晶20cm涨停，领先股份涨停。算力硬件概念震荡拉升，光迅科技、东山精密涨停。油气概念盘中活跃，山东墨龙2连板。下跌方面，锂矿概念震荡调整，融捷股份二连跌停。截至收盘，沪指涨1.65%，深成指涨3.07%，创业板指涨4.49%。

财联社7月9日电，半导体产业链日内涨势持续扩大，半导体设备ETF易方达（159558）、半导体设备ETF华夏（562590）、芯片ETF汇添富（516920）、芯片ETF广发（159801）等纷纷涨停，另外十余只半导体主题ETF涨超9%。

财联社7月9日电，科创板芯片股持续活跃，科创50指数拉升涨超8%，上海合晶、深科达、艾森股份、铂力特、埃科光电等涨停，中芯国际、寒武纪、华虹宏力、中微公司等权重股均大涨。

财联社7月9日电，午后算力租赁概念震荡回升，宏景科技涨超10%，软通动力、利通电子、东阳光、亿田智能、优刻得跟涨。消息面上，根据OpenRouter最新数据测算，6月29日至7月5日，全球AI大模型总调用量为46.7万亿词元。其中，上榜的AI大模型中，中国AI大模型周调用量达23.45万亿词元，环比增长15.01%，连续六周实现增长。

财联社7月9日电，财联社盯盘数据显示，沪深两市成交额连续第54个交易日突破2.5万亿，较上一日此时放量超2800亿，预计全天成交金额超2.8万亿。

财联社7月9日电，财联社星矿数据显示，今日主力资金净流入电子、半导体、通信等板块，净流出有色金属、电新行业、基础化工等板块，其中电子板块净流入312.56亿元。个股方面，中兴通讯资金净买入42.76亿元位居首位，兆易创新、长电科技、中芯国际主力资金净流入居前；佰维存储遭净卖出11.68亿元位居首位，阳光电源、蓝思科技、北方稀土主力资金净流出额居前。

财联社7月9日电，指数午后走强，科创50指数拉升涨近7%，创业板指拉升涨逾4.00%，沪指涨0.96%，深成指涨2.48%。半导体芯片、算力硬件等方向涨幅居前，沪深京三市上涨个股近2000只。

市场快速反弹，创业板指涨超3.5%，科创50指数涨超6%。黄白线分化加剧，科技权重股表现强势。成交量方面，午后量能放大，第一个小时两市放量1849亿，预计两市全天成交2.77万亿。市场情绪回暖，下跌个股数量减少，涨停家数进一步扩大。热点快速轮动，科技股爆发，中芯国际涨超10%，创出历史新高，长电科技、兆易创新、光迅科技、艾森股份、晶方科技午后涨停。

财联社7月9日电，科创板个股持续活跃，科创50指数拉升涨超6%，半导体芯片股领涨，上海合晶、深科达、艾森股份、铂力特、埃科光电等涨停。

财联社7月9日电，指数午后大幅走强，创业板指拉升涨逾3.00%，沪指涨0.51%，深成指涨1.71%。半导体芯片、算力硬件等方向涨幅居前，沪深京三市上涨个股近1700只。

财联社7月9日电，午后晶圆代工龙头中芯国际扩大涨幅至10%，创出历史新高，A+H股总市值突破8500亿元；此前另一只晶圆代工龙头华虹宏力日内一度涨超10%，续创历史新高。消息面上，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%；联电宣布2026年H2将展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议。

财联社7月9日电，指数走强，创业板指拉升涨逾2%，沪指涨0.20%，深成指涨1.02%。半导体芯片、算力硬件、油气等方向涨幅居前，沪深京三市上涨个股近1400只。

财联社7月9日电，半导体设备概念午后活跃，长川科技涨超10%，金海通、中科飞测、北方华创、华峰测控跟涨。消息面上，东莞证券认为，AI算力需求带动先进制程、HBM、DRAM、3DNAND及先进封装产能扩张，刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等设备需求持续释放，3D化驱动DRAM和NAND所对应的设备需求为原来的1.7倍和1.8倍。