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财联社6月11日讯（记者 陆婷婷）半导体行业并购整合再添一例。蓝箭电子(301348.SZ) 拟斥资收购成都芯翼科技有限公司(以下简称“成都芯翼”)60%股权，借此延伸至芯片设计赛道。

蓝箭电子今日晚间公告称，公司拟以自有和/或自筹资金3.36亿元收购成都芯翼60%股权。本次交易完成后，成都芯翼将成为公司控股子公司，纳入合并报表范围。

本次交易设置了业绩承诺条款。业绩承诺方承诺标的公司2026年度、2027年度及2028年度各年度承诺净利润分别不低于3300万元、4000万元及4700万元，三年累计承诺净利润不低于1.2亿元。

据悉，成都芯翼整体估值约为5.6亿元，该标的公司2025年、2026Q1归母净利润分别为3678.93万元、1072.90万元。以2026年承诺利润计算，本次收购对应的动态市盈率约为17倍。

成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、设计及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用场景，重点研发产品包括通信接口芯片、模拟信号链芯片等。

反观蓝箭电子，其主要从事半导体封装测试业务，提供分立器件和集成电路产品。自2023年上市后，公司净利润持续下滑，去年则由盈转亏。

受消费电子需求偏弱、行业竞争加剧、原材料价格上涨、人工成本增加等因素影响，蓝箭电子去年实现营收7.12亿元，同比下降0.15%；归母净利润亏损3737.11万元。今年一季度未能扭亏，归母净利润为-803.52万元，亏损同比扩大。

蓝箭电子表示，通过本次并购整合，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展；本次交易将推动双方在产品、技术、市场等层面实现深度融合，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局。