①美国银行分析师预计，人工智能将在五年内推动半导体销售额达到下一个1万亿美元，而芯片行业用了大约50年才实现首个1万亿美元的销售额；
                                    ②报告指出，有五大关键因素将推动半导体销售额增长。

①三星电子管理层表示，目前已准备好的HBM4产能已被全部预订一空；
                                    ②近期以来，三星电子不断收到来自基于ASIC的超大规模数据中心客户的HBM供应合作请求；
                                    ③KB证券分析师表示：“三星电子已获得了多元客户资源，包括博通、谷歌、亚马逊、微软、Meta等ASIC厂商。”

①直接在主计算芯片下方集成NAND存储单元；
                                    ②HBM内存在此架构中仍承担关键角色；
                                    ③该方案目前仅停留在专利阶段，CBA堆叠工艺的封装复杂度大幅提升。