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10:18:47【天风证券：给予壁仞科技增持评级】
财联社6月11日电，天风证券发布关于壁仞科技（06082.HK）的研报，首次覆盖并给予“增持”评级。公司具备GPGPU全栈自研能力，BR166已量产，BR20X将于2026年推出，生态适配领先。预计2026-2028年营收25.03/69.98/111.94亿元，净利-9.59/0.07/9.58亿元，当前处商业化早期，国产替代空间广阔。
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2026-06-11 10:18:47 2333461 阅读
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【电报解读】AI驱动先进逻辑与存储扩产，全球半导体设备市场规模持续创新高，相关资本开支已进入新一轮上行周期，这家公司已成功进入三星、日月光、美光等国际一线供应体系 AI驱动先进逻辑与存储扩产，全球半导体设备市场规模持续创新高，相关资本开支已进入新一轮上行周期，这家公司已成功进入三星、日月光、美光等国际一线供应体系，另一家的设备用于集成电路生产中的后道工序封装测试。
【金牌纪要库】2026年全球光纤高景气蔓延至上游材料，这个材料是光纤预制棒核心前驱体，高端品种缺口率接近40%，新进入者短期扩产难度较大 ①2026年全球光纤高景气蔓延至上游材料，这个材料是光纤预制棒核心前驱体，高端品种缺口率接近40%，新进入者短期扩产难度较大；②这个品种在AIDC光缆增强和PCB/CCL基材中进入增量应用阶段，AIDC场景未来三年有望带来约1万吨-1.5万吨新增需求，这些公司具备供应能力；③受益于光纤总量增长和高端应用升级，这个细分配套材料厂商与长飞、亨通等头部光纤光缆企业绑定较深。
【公告全知道】芯片+工业气体+氟化工+磷化工+半导体材料！公司拥有六氟化钨产能600吨/年 ①芯片+工业气体+氟化工+磷化工+半导体材料！这家公司拥有六氟化钨产能600吨/年；②芯片+电子特气+氟化工+磷化工+玻璃基板+先进封装+光刻胶！这家公司拟生产应用于玻璃基板的光刻胶；③芯片+机器人+光通信+数据中心！公司拟200亿元投建车规级数模混合芯片制造项目。
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