①SK海力士已完成375层3D NAND 闪存的生产验证工作，眼下正推进产线落地；
                                    ②此次迭代最大的技术亮点，在于使用钼材料替代传统钨材料制作字线；
                                    ③随着3D NAND堆叠层数愈多，线路细化后钨的电阻会显著上升，拖慢信号传输速率。

①高盛预计美光科技将交出亮眼的“第三财季成绩单”，并大幅上调其目标股价至900美元，同时提高其2026年和2027年的营收和非GAAP每股收益预期；
                                    ②高盛分析师们表示，持续的市场紧张是主要驱动因素，预计供需紧张状况将持续到2027年，从而导致整个行业的价格和利润率上涨。

①海力士、三星、美光正你追我赶研发下一代产品HBM，内部热管理成技术难点；
                                    ②内嵌散热技术将首先大规模应用到HBM5上；
                                    ③代工厂和存储器制造商之间的合作效率很可能成为关键的竞争因素。