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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 37分钟前 来自 新华社
    我国实现新一代光计算芯片研究新突破
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  • 41分钟前 来自 新华社
    财联社12月19日电,记者从上海交通大学获悉,该校科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破,首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。据了解,随着深度神经网络和大规模生成模型迅猛演进带来超高算力和能耗需求,传统芯片架构的性能增长速度已出现严重缺口,光计算等新型架构受到广泛关注。

    “所谓光计算,可以理解为,不是让电子在晶体管中运行,而是让光在芯片中传播,用光场的变化完成计算。光天然具备高速和并行的优势,因此被视为突破算力与能耗瓶颈的重要方向。”论文作者、上海交大集成电路学院助理教授陈一彤表示,把光计算真正用到生成式AI上并不简单,已有的全光计算芯片主要局限于小规模、分类任务,光电级联或复用又会严重削弱光计算速度。如何让下一代算力光芯片运行复杂生成模型,是全球智能计算领域公认的难题。

    陈一彤课题组此次提出并实现了全光大规模语义生成芯片LightGen,采用极严格算力评价标准的实测表明:即便采用性能较滞后的输入设备,LightGen仍可取得相比顶尖数字芯片2个数量级的算力和能效提升。团队表示,LightGen之所以实现性能飞跃,在于其在单枚芯片上同时突破了“单片上百万级光学神经元集成”“全光维度转换”“不依赖真值的光学生成模型训练算法”三项关键瓶颈,使得面向大规模生成任务的全光端到端实现成为可能。

    据介绍,LightGen可完整实现“输入—理解—语义操控—生成”的闭环,完成高分辨率(≥512×512)图像语义生成、3D生成(NeRF)、高清视频生成及语义调控,同时支持去噪、局部与全局特征迁移等多项大规模生成式任务。“LightGen为新一代光计算芯片助力前沿人工智能开辟了新路径,也为探索更高速、更高能效的生成式智能计算提供了新的研究方向。”陈一彤说。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社12月19日电,商务部部长王文涛18日会见美国超威半导体公司(AMD)董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就公司在华业务发展、加强对华合作等进行了交流。
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  • 2小时前 来自 新华社
    财联社12月19日电,美国知名空头迈克尔·伯里征求美国英伟达公司图形处理器(GPU)被客户囤积的证据,尤其是照片。美国本津加网站12月18日报道,伯里的这一动向源于社交平台X上一篇分析文章。该文质疑英伟达首席执行官黄仁勋宣称的Blackwell芯片出货量是否与该公司营收数据以及美国数据中心容量相符。该文由X平台自称是律师的用户Kakashii发布。
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  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》19日讯,Counterpoint Research指出,根据其2025年Q3内存市场追踪与预测报告,三星电子的HBM端营收在上一季度反超了美光,不过整体DRAM营收仍略逊于SK海力士。三星电子在今年三季度的HBM营收市场份额来到22%,延续了2025年Q1触底后的回升态势;美光HBM营收市场占比与二季度基本一致;SK海力士的份额虽有下滑仍好于去年同期。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社12月19日电,粤芯半导体创业板IPO获深交所受理,预计融资金额75亿元。根据招股说明书,粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业,专注于模拟芯片制造。
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  • 6小时前 来自 科创板日报记者 吴旭光
    A股光通信电芯片领域再添一员!优迅股份上市首日收涨346.57% 正拓展25gbps及以上高速率产品市场
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  • 6小时前 来自 Businesskorea
    《科创板日报》19日讯,三星电子宣布,已成功开发出基于LPDDR的服务器内存模块SOCAMM2,专为AI数据中心而设计,目前正在向客户提供样品。据分析,该客户为英伟达,该产品将应用于英伟达的下一代AI芯片Vera Rubin。SOCAMM2的带宽是传统RDIMM的两倍以上,功耗却降低了55%以上,即使在高强度AI工作负载下也能保持稳定的高吞吐量性能。
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  • 10小时前 来自 科创板日报记者 黄心怡
    国产GPU企业扎堆上市 天数智芯通过港交所聆讯 昆仑芯完成股改
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  • 10小时前 来自 财联社 刘蕊
    重振AI信心!华尔街盛赞美光财报:美国芯片史上最大惊喜之一
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  • 13小时前 来自 财联社
    《科创板日报》19日讯,《科创板日报》获悉,国内通用GPU芯片企业天数智芯已通过证监会港股上市备案和港交所聆讯。(记者 黄心怡)
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  • 14小时前 来自 科创板日报记者 陈俊清
    中微公司拟收购众硅科技股权 拓展CMP设备业务
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  • 14小时前 来自 财联社
    财联社12月19日电,中共安徽省委关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布,其中提出,加强原始创新和关键核心技术攻关。以超常规举措加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新。动态梳理“卡脖子”技术清单,推动集成电路、新型显示、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造、核心种源等重点领域关键核心技术攻关取得重大突破。强化目标牵引和需求导向,建立重大科技攻关任务凝练、发布机制,重点实施一批省级科技创新攻坚计划。探索专家实名推荐的非共识项目筛选机制。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局,提高基础研究投入比重,加大长期稳定支持。强化科学研究、技术开发原始创新导向,优化有利于原创性、颠覆性创新的环境,产出更多标志性原创成果。
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  • 14小时前 来自 财联社
    财联社12月19日电,中共安徽省委关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布,其中提出,前瞻布局未来产业。深入实施未来产业培育壮大工程,探索多元技术路线、典型应用场景、可行商业模式、市场监管规则,推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信、前沿材料、新一代半导体、深空探测、生命科学等成为新的经济增长点。建立未来产业投入增长和风险分担机制,深化与国家创业投资引导基金等合作,引导社会资本加大投入。梯次布局未来产业孵化基地、科技园、先导区,争创国家未来产业先导区。
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  • 15小时前 来自 财联社
    财联社12月19日电,中信证券研报认为,2025年9月以来,受下游大客户英特尔一系列注资合作、存储原厂陆续涨价等事件催化,头部半导体设备公司股价快速上行。考虑到本轮存储上行周期以及下游积极的逻辑需求,我们预计2025年/2026年全球半导体晶圆制造设备(WFE)市场规模将维持高个位数百分比同比增长,且存储占比有望进一步提升。同时,预计2026年中国大陆市场需求的正常化也将使得此前管制不确定性等风险逐步降低。我们看好半导体设备行业的投资机遇。
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  • 昨天 21:53 来自 财联社
    财联社12月18日电,阿斯麦盘前涨幅扩大至3%。
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  • 昨天 20:19 来自 科创板日报记者 吴旭光
    芯原股份回应终止收购芯来智融:RISC-V业务布局计划不变 逐点半导体并购同步推进中
    阅读 63.2w+
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  • 昨天 20:12 来自 财联社
    《科创板日报》18日讯,德州仪器宣布,其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运,这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。SM1晶圆厂将根据客户需求逐步扩建,最终生产能力将达到每天数千万颗芯片,支持几乎所有电子设备的运行;而谢尔曼制造集群整体投资达300亿美元,最终将创造多达3000个直接工作岗位。
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  • 昨天 19:09 来自 财联社
    财联社12月18日电,美国科技七巨头盘前多数反弹,美光财报显示内存芯片需求强劲,缓解了投资者对数据中心建设可能放缓的担忧。英伟达股价上涨1.35%,特斯拉涨1.41%,谷歌涨1%,亚马逊涨0.74%,Meta涨0.65%,微软涨0.70%,苹果微跌。
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  • 昨天 17:40 来自 财联社
    财联社12月18日电,摩根大通称,尽管市场存在对人工智能泡沫的担忧,但一些领先的半导体和网络公司仍有可能在2026年再次跑赢大盘。摩根大通团队预测,2026年半导体行业的收入将增长10%至15%,用于数据中心资本支出的业务支出将再增长50%。博通、美光科技、美满电子和Analog Devices等企业被列为该领域明年的主要热门企业。
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