财联社
财经通讯社
打开APP
14:57:20【工信部:加强高端光电芯片和器件研发 开展光电混合组网技术试验】
财联社6月10日电,工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》。其中提到,加强高端光电芯片和器件研发。加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证,开展光电混合组网技术试验,加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关,开展智算网络技术与产品验证。
人工智能 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
事关光电芯片、OCS、CPO…… 工信部聚焦“AI+通信” 打造智算网络体系
2026-06-10 14:57:20 859888 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消