财联社9月10日电，博通公司表示，截至8月2日，半导体解决方案与基础设施软件部门合同下的剩余履约义务约为1792亿美元，预计该金额中约25%将在未来12个月内确认为收入。

财联社9月10日电，有消息称，包括寒武纪在内的中国AI芯片厂商大幅上调现有及新一代AI处理器的售价。其中，寒武纪对其下一代暂定命名为690的芯片重新定价，较两个月前的参考报价上涨20%至30%。对此，记者以投资者身份致电寒武纪，公司接线工作人员表示，公司并未发布涨价相关消息，请投资者以公司在官方指定信息披露媒体披露的相关公告为准，切勿轻信市场上的相关传闻。公司无法对产品后续价格走势作出判断。

财联社9月10日电，湖北省人民政府印发《数字湖北建设“十五五”规划》。规划指出，强化数智领域关键技术攻关。围绕光通信、高端芯片、北斗高精度定位、通导遥一体化、物联网、异构算力调度、多模态人工智能、数据可信流通等开展集中攻关，推进人工智能、具身智能、量子科技、脑机接口、6G等前沿方向原始创新。推进通用大模型迭代优化和轻量化适配，聚焦工业、文旅、水利、应急等领域打造行业模型。提升自主可控安全保障水平。依托东湖科学城、光谷科创大走廊、国家存储器基地，围绕存算一体、算力芯片、操作系统、数据库、中间件等开展自主安全计算关键技术攻关，强化底层技术研发。推进自主安全计算在政务、金融、能源、重点产业试点应用。构建产学研用深度融合创新生态。围绕光电子信息、智能网联汽车、6G、量子科技等方向建设高水平科研平台和人才基地。布局数智领域概念验证中心，争创国家人工智能应用中试基地。支持建设产教融合平台，加快布局具身智能、数据科学与工程等学科专业，支持职业院校加强培养数字技能人才。创新科技金融模式和产品，引导社会资本投向早期数智科技项目。

《科创板日报》10日讯，据报道，台积电中科扩建二期1.4纳米建厂全面加速，第一座（P1）厂目前已完成钢构结构体，预计明年4月即可试机，明年下半年有望量产。报道称，台积电已提出申请，在基地建置两座临时办公室，预计明年4月同步完工，首批将有超5400名营运及外包人员进驻。这也代表P1厂将在明年4月启动试机，下半年就有机会量产，较原订2028年量产进度提前许多。

财联社9月10日电，据报道，美国司法部正在调查英伟达与AI芯片新创公司Groq达成的200亿美元授权交易是否经过刻意设计，以规避反垄断审查。

财联社9月10日电，永和股份在9月10日召开的2026年半年度网上业绩说明会上表示，公司在液冷领域主要提供浸没式冷却液产品，该产品归属于含氟精细化学品板块。未来，公司将结合市场需求，持续推动产品升级和高端应用市场拓展，并积极关注半导体等领域的应用机会，进一步完善高端含氟材料产品布局。

财联社9月10日电，市场研究机构集邦科技(TrendForce)称，台积电进一步巩固了在全球晶圆代工市场的领先优势，第二季度市占率升至创纪录的72.5%，高于第一季度的72.3%。集邦科技表示，台积电受益于当前人工智能热潮，先进的3纳米和5纳米制程产能满载，以满足AI芯片需求。出货量增加以及平均价格上升，也帮助巩固了台积电的市场领先地位。三星电子第二季度以5.9%的市占率排名第二，中芯国际以5.4%位居第三。

财联社9月10日电，据思瑞浦官微消息，9月9日—11日，思瑞浦参加第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会），展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案（适配硅光、EML双技术路线）、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案。其中，针对下一代高密度光电集成技术发展方向，思瑞浦CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证，有效帮助客户压缩产品研发周期，加快产品推向市场。

财联社9月10日电，深天马A9日在业绩说明会上表示，公司会把提升经营质量、改善盈利水平摆在首要位置，将坚定执行“2+1+N”发展战略。在车载显示领域，公司正加速在车载总成及车载新能源市场的渗透，构建更高的竞争壁垒；在消费类显示领域，公司正推动柔性AMOLED技术在高端旗舰及折叠产品上的应用，并积极向多元化场景拓展。此外，公司在IT显示领域将加速渗透，并持续强化在运动健康、专业显示等细分领域的差异化竞争优势。在非显示领域，公司也将稳步推进智能调光玻璃、生物微流控芯片、面板级智能天线、玻璃基封装基板等领域的技术开发和应用，培育业务发展新方向。

《科创板日报》10日讯，据业界消息，英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高带宽内存（HBM）方案，从此前的12层堆叠调整为8层。在存储成本不断上涨的背景下，英伟达更加重视单位带宽成本以及整机系统的经济性。

财联社9月9日电，深科技(000021.SZ)公告称，公司全资子公司沛顿科技拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。项目计划2028年12月建成。项目实施后将有力增强企业在高端封测领域的核心竞争力和市场份额，助推实现可持续发展。

《科创板日报》9日讯，三星电机和LG Innotek目前正在开发和测试产品 ，目标是进入英特尔EMIB-T封装基板的供应链。EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术，其使用小型硅桥而非中介层连接芯片，因此更具成本效益。

财联社9月9日电，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》。其中指出，加快发展量子计算,布局太空计算,突破脑机接口核心技术。推进空间计算、数字人、沉浸式渲染等元宇宙关键技术研发,打造虚实融合消费场景。攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术。