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13:57:40【三星考虑新建先进芯片封装厂 以满足全球芯片需求】
财联社6月10日电,三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂,以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局,以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。
人工智能 半导体芯片 HBM 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
AI热潮催生“芯”需求!三星考虑新建先进芯片封装厂
2026-06-10 13:57:40 875374 阅读
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