①这一时点比原计划更早；
                                    ②三星电子已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品；
                                    ③业内人士预计，今年下半年，三星与SK海力士之间的供应竞争将进一步加剧。

①TrendForce预测，由于DRAM供应紧张，2027年全球HBM合约价格将大幅上涨数倍。
                                    ②2026年和2027年，AI ASIC将推动HBM需求增长，HBM容量预计将显著增加。

①三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5；
                                    ②宋载赫声称，HPB技术已在HBM4E芯片中得到应用和验证，其可靠性和稳定性均已得到充分验证；
                                    ③此前三星电子已在Exynos 2600芯片中引入HPB技术，可使该处理器的散热性能相比上代提升30%。