财联社1月28日电，国务院台办举行例行新闻发布会。有记者问：对于美台关税谈判的结果，岛内有舆论担忧，如果未来三年台湾的半导体供应链产能的40%转移到美国，将会重创台湾的经济，大量的高科技人才包括中下游产业链都会出现“出走潮”，将会是台湾未来10年追不回的损失。请问发言人对此有何评论？发言人张晗表示，面对台湾半导体全产业链迁美，岛内舆论担忧、业界担忧、民众担忧，只有民进党当局还在竭力粉饰太平。民进党当局为 “倚外谋独”、无底线媚美卖台，跪送台湾半导体产业优势，却要岛内民众和业界承担无法挽回的损失，必然导致业界恐慌、民怨沸腾，必定自食恶果。

《科创板日报》28日讯，韩国AI芯片设计公司FuriosaAI宣布，已开始接收其第二代Renegade芯片首批量产的4000颗芯片。据悉，该款芯片由台积电制造，并通过华硕的显卡生产流程进行组装。FuriosaAI计划今年量产约2万块Renegade芯片。

财联社1月28日电，AI算力爆发与国产替代加速，境内首只500亿芯片ETF诞生。Wind显示，嘉实基金旗下的科创芯片ETF最新规模达503.43亿元，年内规模增长超百亿。自去年年底，该ETF规模接连跨越300亿、400亿。进入2026年，增长势头未减，站上500亿大关，成为全市场规模最大的科创芯片类行业主题ETF。今年以来资金持续流入黄金、芯片等领域，超500亿元ETF已达18只。（财联社记者 闫军）

财联社1月28日电，步入2026年，保险资金积极探索服务科创企业的新思路、新方法，加大对前沿领域与新兴产业的支持力度，展现出加快向“耐心资本+创新保单”双轮驱动模式演进的态势。业内人士表示，在资金端，险资不断丰富“工具箱”，通过股、债、基、另类等工具，为集成电路、人工智能、生物医药等赛道注入“耐心资本”，构建起全周期投融资支持体系。在产品端，科技保险持续迭代，正在重新定义在培育新质生产力过程中的价值，保障链条从研发拓展至产业化全流程，针对人形机器人、商业航天、低空经济、生成式AI等前沿场景，提供定制化“创新保单”，延展共保体机制，为企业创新提供关键的风险“减震器”。

财联社1月28日电，A股业绩预告加速披露。Wind数据显示，截至1月27日17时，A股共有1201家上市公司对外披露2025年全年业绩预告，其中475家预喜，107家公司预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润同比翻倍。从行业角度看，有色金属、汽车与零配件、化工、半导体等行业相关上市公司业绩回暖较为明显，行业龙头公司表现较为优异。业绩预告发布后，不少上市公司获机构密集调研。从机构调研的内容看，机构普遍对上市公司新增及在手订单量情况、新产线的建设进度、所在行业出现的积极变化较为关注。

财联社1月28日电，随着上市公司2025年度业绩预告进入高峰期，存储芯片产业链公司的盈利能力增长成为市场的一道风景线。探究发现，存储芯片公司业绩增长的主要原因是，受AI及算力产业发展拉动，产业进入高景气周期、产品持续涨价。记者采访获悉，从全球来看，2026年，存储芯片产业高景气仍将持续，涨价有望持续全年。尤其是，在AI需求拉动下，HBM（高带宽内存）赛道高景气度有望延续至2028年。抢抓景气周期机遇，存储相关上市公司也进入扩产周期。除了三星、美光等头部公司，佰维存储、江波龙、德明利、兆易创新等A股公司也在积极扩产，普冉股份等则加快并购步伐以加码主业。

财联社1月27日电，阿斯麦（ASML）再涨3%，股价创历史新高，总市值超过5600亿美元，更加巩固了其欧洲公司市值第一地位。

《科创板日报》27日讯，去年四季度以来，原厂将资源优先分配于服务器市场，现货市场供应持续受到挤压，资源价格逐月大幅上涨，部分1Tb Wafer价格已突破20美金。尽管行业、渠道及嵌入式产品因价格过高而造成出货量明显锐减，但当前市场仍主要围绕成本为导向，持续推动存储成品价格进一步上涨。临近月末，国内多家存储厂商发布2025年业绩预告，乘上涨价东风的存储厂商去年Q4单季净利润暴增10倍。当前现货端供不应求的局面难有改善，存储厂商旧库存持续快速消耗下，资源涨速过快令新采购资源带来的成本压力逐渐高胀，但也正逐步劝退部分价格敏感型客户。未来一段时间内，存储厂商都将面临供应链韧性、成本管控和需求端的反噬效应等多重严峻考验。

《科创板日报》27日讯，曦望今日发布新一代推理GPU芯片启望S3，并同步发布了面向大模型推理的寰望 SC3-256 超节点方案，可适配千亿、万亿级参数的多模态 MoE 推理场景。此外，曦望还联合商汤科技、第四范式等生态伙伴，共同发起“百万Token 一分钱”推理成本计划。曦望与浙江大学签署战略合作协议，联合成立“智能计算联合研发中心”。曦望前身是商汤科技大芯片部门，不久前宣布在一年内完成了近30亿元战略融资。（记者 黄心怡）

财联社1月27日电，中微半导发布涨价通知函：受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。若后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。小财注：中微半导体（深圳）股份有限公司（688380.SH）成立于2001年，是国内领先的智能控制解决方案供应商，以微控制器（MCU）研发与设计为核心，专注于芯片设计与销售，致力为消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等各类智能终端设备提供高性能、低功耗、高集成度的芯片产品及系统解决方案。

财联社1月27日电，在香港会议展览中心举办的第19届亚洲金融论坛上，上海市委常委、常务副市长吴伟在致辞中指出，时值“十五五”开局之年，上海正着力构建“2+3+6+6”现代产业体系，具体表现为：推动传统产业数字化、绿色化转型；加快发展集成电路、人工智能、生物医药三大先导产业；打造新一代电子信息、智能网联新能源汽车、高端装备、先进材料、新能源及绿色低碳、时尚消费品六大新兴支柱产业；布局未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康六个新的重点领域。

《科创板日报》27日讯，业内消息源透露，三星电子、SK 海力士已经与苹果进行谈判，决定大幅上调iPhone手机所用LPDDR内存的价格。三星电子调整的涨幅超过80%，而SK海力士则接近100%。

财联社1月27日电，全球EDA和半导体IP领域的龙头企业新思科技（ Synopsys） 首席执行官萨西尼·加齐在接受采访时表示，芯片“短缺”现象将在2026年和2027年持续下去。加齐表示，目前，全球顶尖厂商的大部分内存芯片“直接流向了人工智能基础设施，但许多其他产品也需要内存，所以如今这些其他市场因产能不足而陷入困境。”他指出，三星、SK 海力士和美光作为全球最大的内存公司，虽然正致力于扩大生产，但要实现扩产目标，需要“至少”两年的时间，这也是此次短缺将持续下去的原因之一。

《科创板日报》27日讯，在2026“智算申城”高峰论坛上，沐曦股份发布曦索X系列科学智能旗舰GPU。沐曦股份联合创始人、CTO兼首席硬件架构师彭莉表示，这将赋能AI4S（AI for Science）创新生态。（记者 黄心怡）