①海力士、三星、美光正你追我赶研发下一代产品HBM，内部热管理成技术难点；
                                    ②内嵌散热技术将首先大规模应用到HBM5上；
                                    ③代工厂和存储器制造商之间的合作效率很可能成为关键的竞争因素。

①周四，在美股半导体抛售潮中，博通和美光科技携手创下公司自身历史上最大单日市值蒸发记录；
                                    ②这两家半导体巨头市值单日合计“失血”约3800亿美元（约合2.58万亿人民币）；
                                    ③周四的芯片股回调向投资者敲响警钟。

①在经历了一轮冠绝全球的暴涨之后，韩国市值规模高达4.9万亿美元的股市，终于开始闪现出承压的迹象；
                                    ②周五早盘，韩国综合股价指数(KOSPI)最新暴跌6.8%，三星电子和SK海力士股价均在盘初一度下跌超过7%。