财联社
财经通讯社
打开APP
15:25:22【LG Innotek计划扩建半导体基板工厂 厂址占地面积约45个足球场大小】
《科创板日报》4日讯,LG Innotek将于下月开始扩建其位于越南的半导体基板工厂。此次扩建将通过其越南生产子公司的直接投资进行,计划2027年5月竣工。 该厂址占地33万平方米,相当于45个足球场的大小。扩建后的工厂计划生产射频系统级封装(RF-SiP)、倒装芯片级封装(FC-CSP)和倒装芯片球栅阵列封装(FC-BGA)等半导体衬底。具体的投资规模仍在商讨中。
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-04 15:25:22 1452734 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消