财联社8月7日电，费城半导体指数（SOX）上涨2.3%。

《科创板日报》7日讯，东芯股份(688110.SH)公告称，公司股票交易连续10个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到100%，属于股票交易严重异常波动情形。据悉，近日市场上出现了关于公司对外投资企业上海砺算发布了首款自研GPU芯片“7G100”及首款显卡产品LisuaneXtreme的相关媒体报道。关于公司本次对外投资事项的相关进展情况如下：公司于2024年以自有资金2亿元向上海砺算进行增资，投资后持有上海砺算37.88%的股权，未纳入合并报表范围。标的公司主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，产品可应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景，并非应用于大模型算力集群等相关场景。截至2025年5月25日，上海砺算收到了首批封装完成的G100芯片，并完成了主要功能测试。截至目前，上海砺算正在持续进行产品优化提升工作，下一步将进行客户送样以及量产，目前尚未产生收入，能否实现销售尚存在不确定性。

《科创板日报》7日讯，三星电子已开始为组建1c DRAM生产线下达半导体设备采购订单。部分退火设备已完成订购，三星正与合作伙伴商讨沉积设备订单规模。此外，基于1c DRAM的半导体芯片封装设备供应商也在遴选中。业界预测通过此次投资，三星电子到明年上半年将形成月产能15-20万片晶圆（以投片量计）的1c DRAM生产能力。

财联社8月7日电，中芯国际2025年第二季度产能利用率升至92.5%。

财联社8月7日电，中芯国际发布业绩，2025年二季度整体实现销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%；毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点；产能利用率92.5%，环比增长了2.9个百分点。公司上半年销售收入为44.6亿美元，较去年同期增长22.0%；毛利率21.4%，较去年同期提升7.6个百分点。 公司预期国际财务报告准则下的指引为：第三季度收入环比增长5%至7%，毛利率介于18%至20%的范围内。

财联社8月7日电，中芯国际公告，第二季度营收22.1亿美元，环比下降1.7%，上年同期为19.01亿美元，同比增长16%；公司上半年销售收入为44.6亿美元，较去年同期增长22.0%。中芯国际第二季度净利润1.325亿美元，第二季度资本支出18.9亿美元。

财联社8月7日电，华虹半导体表示，2025年第二季度销售收入达5.66亿美元，符合指引预期；毛利率为10.9%，优于指引。销售收入和毛利率均实现环比增长，产能利用率亦创下近几个季度以来的新高。第二季度，在全球贸易及晶圆代工市场呈现一定波动的背景下，公司聚焦自身产品、工艺、研发、供应链等核心竞争力的提升，降本增效初见成果，主要营运指标持续改善。面对需求分化的半导体市场，公司坚持以特色工艺技术壁垒为锚，力争在关键技术平台实现技术突破，丰富产品组合。随著无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡，公司将实现产能规模到技术生态的全面升级。市场策略上，公司协同国内外战略客户需求，秉持国际化和开放的业务发展战略，做大做强全球客户群体。未来公司将继续积极布局各项战略规划，为提升公司在晶圆代工行业中的优势地位奠定坚实基础。

财联社8月7日电，华虹半导体发布业绩，2025年第二季度销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点；母公司拥有人应占利润800万美元，同比上升19.2%，环比上升112.1%。2025年第三季度指引：预计销售收入约在6.2亿美元至6.4亿美元之间，预计毛利率约在10%至12%之间。

财联社8月7日电，工业和信息化部、国家发展改革委、教育部、国家卫生健康委、国务院国资委、中国科学院、国家药监局近日发布关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见。其中提出，突破关键脑机芯片。发展高通道、高速率脑信号采集芯片，强化模数转换、通道管理和噪声抑制，增强脑信号采集放大能力。研发高性能、超低功耗脑信号处理芯片，强化并行处理能力，推动感知、计算和调节等功能的一体化集成。研发超低功耗、高速率、高可靠的通信芯片，提升脑信号传输和抗干扰能力。

财联社8月7日电，午后芯片股涨势扩大，阿石创、好上好封涨停，此前富满微、东芯股份、盈方微、大为股份、斯达半导涨停，新恒汇、国科微、芯导科技、台基股份均涨超10%。

《科创板日报》7日讯，三星电子在美国得州奥斯汀工厂为苹果生产的芯片，很可能是用于下一代iPhone等装置的CMOS影像感测器（CIS）。

财联社8月7日电，芯片股日内震荡拉升，富满微20cm涨停，东芯股份涨超10%，盈方微、神工股份、大为股份、芯导科技、南芯科技等跟涨。消息面上，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年第二季度全球半导体销售额为1797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8%。

财联社8月7日电，中信证券表示，谷歌、Meta、微软、AWS等定制ASIC芯片及英伟达GPU的AI服务器热设计功率密度提升，对液冷的需求明确。随着ASIC芯片及英伟达GB300的持续放量，液冷渗透率将大幅提升，市场空间扩容。国内液冷企业在技术、产品质量、成本、服务等综合能力优秀，看好国内企业出海的潜力。

财联社8月7日电，苹果公司8月6日宣布，正与三星电子在美国得州奥斯汀工厂合作，将推出一项“全球范围内前所未有的创新芯片制造技术”。该厂将率先将这项技术引入美国，为包括全球各地iPhone设备在内的苹果产品提供优化功耗和性能的芯片。

财联社8月7日电，据央视新闻，当地时间8月6日，美国总统特朗普表示，美国将对芯片和半导体征收约100%的关税。特朗普称，如果在美国制造，将不收取任何费用。

财联社8月7日电，应用材料美股盘后涨超2%，应用材料宣布，公司加入苹果和德州仪器，共同加强美国芯片制造业。正通过位于奥斯汀的工厂，向德州仪器在美国的生产基地提供美国产设备，用于制造为苹果产品服务的基础类半导体。计划在亚利桑那州投资逾2亿美元，建设一座先进制造工厂，用于生产半导体设备的关键组件。