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08:32:04【联发科:下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装 预计2027年Q4量产】
《科创板日报》3日讯,联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术,不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露,该下一代芯片项目的流片(tape-out)目标定于2026年第四季度,并计划在2027年第四季度进入量产阶段。
半导体芯片
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2026-06-03 08:32:04 1177562 阅读
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