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17:35:41【三星电子HBM5细节曝光 或采用铜基HPB散热技术 预计2028年实现量产】
财联社6月2日电,三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5,预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术,具体而言,HPB是一种集成在芯片封装内的金属导热结构,通常由铜基材料制成,其导热性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出约500至1000倍。
半导体芯片 有色·铜 HBM
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
三星电子HBM5细节曝光 或采用铜基HPB散热技术 预计2028年实现量产
2026-06-02 17:35:41 1120375 阅读
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