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11:40:05【慧谷新材:公司光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域】
财联社5月26日电,慧谷新材在互动平台表示,目前公司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。公司相关产品在该领域暂未形成规模化销售,业务具有不确定性,请广大投资者注意投资风险。
慧谷新材-4.40%
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-05-26 11:40:05 1852324 阅读
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