华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破

财联社5月25日电，2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 (人民日报)

①国内存储芯片龙头资本化进程加速，半导体设备订单确定性愈发凸显；
                                    ②中芯国际与华虹半导体产能已逼近满载，两者2026年资本开支计划均有不同程度提升；
                                    ③SEMI预测，全球半导体设备销售额将2027年继续增长，连续三年刷新历史纪录。

①2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则；
                                    ②基于“韬定律”，华为已成功设计并量产381款芯片，并将在秋季发布采用逻辑折叠技术的全新麒麟手机芯片。