①三星电子原计划于2030年至2031年让园区内6座晶圆厂中的首座投入运营；
                                    ②按照2029年投产目标倒排工期，业内测算，地块平整等前期配套工程需于今年下半年全面启动；
                                    ③据此前三星披露投资规划，企业将向平泽、龙仁两大半导体产业集群合计投入2030万亿韩元。

①中科曙光宣布中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）正式落成，AI基础设施建设迈向十万卡级部署阶段；
                                    ②海光CPU与DCU已应用于十万卡AI超集群落地，验证了国产计算和加速芯片对大规模算力基础设施支持能力，同时海光信息宣布将进军嵌入式AI的增量市场。

①DigiTimes报告显示，受AI需求激增、产能结构性瓶颈影响，下一代HBM4价格2026年下半年或从2美元/千比特涨至4-5美元及以上；
                                    ②全球三大HBM生产商三星、SK海力士、美光正与AI客户签订3-5年长协锁定供应，预计2027年全球近半DRAM产能无法向小型买家开放。