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11:42:25【平头哥AI芯片真武M890首次亮相 性能提升至3倍】
《科创板日报》20日讯,在2026阿里云峰会上,平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相,该芯片内置144GB显存,片间互联带宽达到800GB/s,性能是真武810E的3倍,原生支持FP32到FP4等多种数据精度,可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。配合自研ICN Switch1.0芯片,可实现64卡全带宽互联,提升大规模智算集群计算的效率与稳定性。这是面向Agentic时代全面升级的重要部分,当天阿里云推出了全新“芯-云-模型-推理”技术体系。(记者黄心怡)
人工智能 半导体芯片 阿里云
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2026-05-20 11:42:25 516391 阅读
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