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14:20:36【机构:2026年全球高端封装市场规模预计高达587亿美元 同比增长97%】
《科创板日报》19日讯,据群智咨询报告显示,先进封装需求持续高增长,供应不足持续到2027年,拐点或将在2027年下半年到来:2025年全球先进封装产能供需比约为-23%,2027年下半年,全球先进封装产能将达到平衡点,并进入相对温和的增长周期。AI需求持续传导,先进封装供应百花齐放,HBM封装成大陆厂商增长新引擎:全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元,同比增长97%,实现近翻倍增长。
人工智能 先进封装
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2026-05-19 14:20:36 1325001 阅读
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