①本周五，韩国两大芯片巨头三星和SK海力士股价大幅下跌，导致韩国股市及全球半导体类股票集体下跌；
                                    ②三星电子股价暴跌8.6%，市值蒸发近150万亿韩元，其工会计划于5月21日开始为期18天的罢工行动，引发对韩国经济及全球半导体供应链的担忧。

①这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，可以使带宽提升15-30%；
                                    ②业内人士预计，这项技术最早可能在Exynos 2800或Exynos 2900移动处理器的后续版本中推出；
                                    ③华创证券指出，AI终端有望带动硬件多环节价值量提升。

①中芯国际赵海军表示，当前人工智能应用爆发带动配套芯片需求强劲，叠加产品涨价、客户提前备货、产业订单回流等多重利好，公司订单储、盈利水平提升；
                                    ②产能供需格局重构之下，行业呈现明显的订单回流趋势。