财联社11月3日电，安森美半导体第三季度营收15.5亿美元，预估15.2亿美元；调整后每股收益0.63美元，预估0.59美元。安森美半导体预计四季度营收14.8亿美元至15.8亿美元，市场预估15.3亿美元。

财联社11月3日电，Rosenblatt证券公司将英伟达目标价从215美元上调至240美元。

财联社11月3日电，据阿联酋媒体办公室，微软将在2026至2029年间向阿联酋投资超过79亿美元，其中超过55亿美元将用于人工智能和云基础设施扩建。微软已获得出口许可，可将英伟达的A100、H100和H200 GPU出口至阿联酋。

《科创板日报》3日讯，继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版N2P工艺，有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出，台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产，苹果将A20系列芯片中引入WMCM（多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用N2P强化制程“弯道超车”苹果。

财联社11月3日电，有消息称，台积电从9月起陆续通知客户，决定自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5％。这是台积电罕见采取的长期调价策略，显示AI与高效能运算（HPC）需求强劲，台积电在全球晶圆代工市场的议价力与技术领先优势进一步扩大。台积电在接受记者询问时回应称，公司不评论市场传闻和价格问题。不过，台积电也再次重申，公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向。据台媒报道，台积电此次涨价主要针对2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点，将从2026年起逐年调升，并公平对待每位客户、全面反映生产成本上升与资本支出增加。据估计，3纳米制程报价可望上涨个位数百分比，长期总涨幅或达两位数。业界分析，台积电此次提前启动议价，是因AI芯片与算力芯片持续供不应求，包含英伟达、AMD、高通、联发科、苹果等主要客户，均需依赖台积电最尖端制程技术。随AI PC、自动驾驶与工业机器人等应用加速普及，带动对5纳米以下芯片需求爆发。

《科创板日报》3日讯，微软CEO萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）在与OpenAI CEO萨姆·奥特曼（Sam Altman）日前共同接受采访时表示，当前人工智能行业面临的问题并非算力过剩，而是缺乏足够的电力来支撑所有GPU运行。“说到底，我们现在面临的最大问题并不是算力过剩，而是电力——也就是能否在靠近电源的地方足够快地建成基础设施。如果你做不到这一点，你可能就会有一堆芯片放在仓库里却无法启用。事实上，这正是我现在遇到的问题。并不是芯片供应短缺，而是我没有足够的‘机房外壳’来插上这些设备。”

《科创板日报》3日讯，SK海力士公布内存产品发展路径图，其正在研发包括HBM、AI-DRAM和AI-NAND在内的新型存储产品。据悉，为实现发展目标，SK海力士正在深化合作伙伴关系，例如与英伟达合作推进AI制造技术进步，与台积电合作开发下一代HBM基片，并与闪迪合作促进新兴的高带宽闪存（HBF）市场的国际标准化。

《科创板日报》3日讯，半导体行业消息称，台积电先进制程产能供不应求，9月已通知客户2026年将涨价，其中有传言称是“2026年实现连续第四年涨价”，也有传言称“2026年起连续涨四年”。对此，台积电回应称，“台积公司不评论价格问题。台积公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，我们会持续与客户紧密合作以提供价值。”

《科创板日报》3日讯，供应链称，三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK海力士和美光等其他存储原厂跟进，将导致供应链“断粮”，恢复报价时间预计或将延后至11月中旬。虽然存储四季度合约价上涨已成为市场共识，但此前预期是10月底前就可以敲定四季度合约价。但三星迟迟不愿提供合约报价，直接告诉下游客户“无货可卖”，导致短短一周内，DDR5现货价格飙升25%。

财联社11月3日电，一个国际研究团队在最新《自然·纳米技术》发表论文称，他们制备出具有超导性的锗材料，能够在零电阻状态下导电，使电流无损耗地持续流动。在锗中实现超导，为在现有成熟半导体工艺基础上开发可扩展量子器件开辟了新路径。

财联社11月3日电，美国南加州大学研究团队开发出一种新型人工神经元，能够模仿生物大脑细胞的电化学行为。这一成果标志着神经形态计算技术的突破，有望显著缩小芯片体积、降低能耗，并推动通用人工智能（AI）的实现。相关论文发表于新一期《自然·电子学》杂志。这种人工神经元不同于传统的数字处理器或硅基“类脑芯片”，它能真正模仿生物神经元的运作方式。在大脑中，神经活动由化学物质触发。而在这种人工神经元中，化学反应同样能驱动信息处理。也就是说，它不是用公式去“模拟”神经元的行为，而是通过物理过程去“复制”大脑的机制。

财联社11月2日电，中国上市公司协会发布中国上市公司2025年三季报经营业绩报告。前三季度，19个门类行业中，17个行业实现盈利，9个行业营收正增长，10个行业净利润正增长，7个行业营收、净利双增长。实体经济坚持智能化、绿色化、融合化方向，先进制造成为重要增长极。文生视频模型加速迭代，AI数据存储需求扩张，存储芯片产业上市公司营收增长16.08%，净利润增长26.44%。全固态电池技术取得重大突破，新能源汽车续航能力有望跃升，两产业上市公司营收增速超10%，净利润增速超20%。全球资源贸易扰动因素增多，超硬材料、稀土等核心产业营收增长10.48%、7.11%。“反内卷”治理成效显现，光伏设备、水泥等重点行业控产提质，多家上市公司实现减亏。

财联社11月2日电，安世中国发布致客户公告函称，荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向位于东莞的封装测试工厂（ATGD）供应晶圆。荷兰安世半导体所谓“当地管理层近期未能遵守约定的合同付款条件”完全是无中生有，恶意抹黑安世中国管理层。安世中国不存在违约行为；恰恰相反，荷兰安世半导体目前欠付ATGD的货款高达10亿元人民币。荷兰安世半导体相关管理层在决策过程中严重失职失责，将个人利益凌驾于公司整体利益之上，严重违背职业操守和公司治理要求，由此给公司、广大员工造成的损失，应依法承担责任。荷兰安世半导体单方面停止供货的行为，完全置客户利益于不顾，严重违反合同约定和商业合作原则，严重破坏了客户信任，是极其不负责任的做法。目前，安世中国已建立充足的成品与在制品库存，能够稳定、持续地满足广大客户直至年底乃至更长时间的订单需求，供应链安全可靠。为确保供应的长期性与韧性，我们已积极启动多套预案，正在加紧验证新的晶圆产能。公司对在短期内完成验证、并自明年起无缝衔接满足所有客户需求充满信心。