北信源参股公司悍能芯发布多款全球首创安全产品同步启动A轮融资

财联社5月15日电，北信源（300352）参股企业——悍能芯（北京）科技有限公司，今日在北京·国际会议中心举办的第十一届中国（北京）军事智能技术装备博览会上，进行了新产品发布。发布会上，悍能芯正式发布微型自毁芯片系统、极端威胁物理自毁硬盘、无人航行器紧急缓降系统、第一代应急碎窗安全逃生系统等多款全球首创核心产品，全面展现其在数据安全、无人智能装备安全及应急救援领域的领先技术实力与产业化前景。同时，公司宣布正式启动全球合作伙伴招募及A轮融资。

据悉，悍能芯科技成立于2024年10月，主营高端应急安全及智能销毁技术的研发与产业化落地，已与陕西应用物理化学研究所、北京北信源股份有限公司达成深度战略合作。目前北京北信源股份有限公司、北京启迪未来科技创新中心均持股公司20%股份。

①本周五，韩国两大芯片巨头三星和SK海力士股价大幅下跌，导致韩国股市及全球半导体类股票集体下跌；
                                    ②三星电子股价暴跌8.6%，市值蒸发近150万亿韩元，其工会计划于5月21日开始为期18天的罢工行动，引发对韩国经济及全球半导体供应链的担忧。

①这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，可以使带宽提升15-30%；
                                    ②业内人士预计，这项技术最早可能在Exynos 2800或Exynos 2900移动处理器的后续版本中推出；
                                    ③华创证券指出，AI终端有望带动硬件多环节价值量提升。