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19:23:19【住友电木半导体封装材料涨价10%-20%】
《科创板日报》14日讯,住友电木(Sumitomo Bakelite)5月14日宣布,上调用于半导体制造的“半导体封装用环氧树脂成形材料”的价格,涨价范围覆盖旗下全系列SUMIKON™EME半导体封装用环氧模塑料,涨幅约10%-20%,自2026年6月1日起发货执行新价格。此次调价核心诱因是中东局势影响,导致产品原材料采购成本走高,同时包装、能源、物流等各项综合成本持续攀升。
半导体芯片
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【财联社早知道】涨价10%-20%,住友电木上调半导体封装材料价格,分析师看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,这家公司以先进电子树脂材料持续卡位先进封装及光电互连等方向
2026-05-14 19:23:19 801417 阅读
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