财联社11月26日电，四季度以来，外资机构积极调研A股上市公司。Wind数据显示，10月1日至11月25日期间，已有339家外资机构密集调研A股公司，对半导体、工业机械、电子元件等领域展现出浓厚兴趣。11月份以来，有154家外资机构密集调研A股公司。贝莱德、高盛、安联等多家知名外资机构均出现在A股上市公司的调研名单上。从调研内容来看，外资机构重点关注企业的重点产品研发进展、在海外市场的生产和销售布局、并购进展和未来公司发展战略等核心问题。从行业分布来看，半导体、工业机械、电子元件等领域受到外资机构的重点关注，分别有54家、34家、31家。以半导体领域为例，澜起科技、东微半导、纳芯微、中微公司、芯源微、韦尔股份等公司均吸引了15家以上的外资机构调研。

财联社11月25日电，英特尔美股盘前涨约3%，此前英特尔声称美国商务部即将发放近80亿美元芯片法案补助。

财联社11月25日电，工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，其中提到，健全5G融合应用产业体系。加速5G与行业融合产品落地，着力提升芯片/模组、融合终端/装备、行业虚拟专网、解决方案等关键环节低成本高质量供给能力，指导开展“5G Inside”（5G内置）等产业供需对接活动，研发推广基于5G技术的“小快轻准”数字化技术产品，持续丰富5G行业应用解决方案，打造5G应用关键共性能力平台，推进5G与行业内网、设备等融合改造及更新。

财联社11月25日电，工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，构建5G-A产业链，持续推进上下行超宽带、通感一体、无源物联、高精度低功耗定位、网络智能等关键技术研发试验，加快推进基站、核心网、终端、芯片和仪器仪表等设备研发及产业化。推进5G NR广播技术验证与试点示范，推动产业端到端支持5G NR广播功能。加快5G毫米波端到端产业链成熟，打造适配多类场景的终端创新生态。

财联社11月25日电，外交部发言人毛宁主持例行记者会。记者提问，美国商会称，拜登政府最早将于下周公布新的对华芯片出口限制措施。外交部对此有何评论？毛宁表示，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。

财联社11月25日电，商务部国际贸易谈判代表兼副部长王受文11月25日应约会见美国英伟达公司执行副总裁普瑞。双方就英伟达在华发展等议题进行了交流。王受文表示，中国商务部愿同美方加强沟通、拓展合作、化解分歧，共同推动中美经贸关系回到正确的轨道，更好造福两国，惠及世界。中方欢迎英伟达继续扎根中国，共享发展机遇，愿听取企业诉求，为各国企业在华发展营造更好的营商环境。普瑞表示，英伟达视中国为重要市场，将持续加强与中方合作伙伴的沟通，提供优质、高效的产品和服务，积极参与中国数字经济发展。

《科创板日报》25日讯，11月22日，阿基米德半导体（合肥）有限公司发生工商变更，新增阳光电源、合肥阳光仁发碳中和投资管理中心（有限合伙）、安徽新能天使创业投资基金合伙企业（有限合伙）、合肥仁创二期股权投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时，注册资本由约2334.55万人民币增至约3060.85万人民币。

《科创板日报》25日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，半导体资本支出方面，第三季度与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%，反映出存储IC市场与去年同期相比有所改善。预计第四季度总资本支出将较2024年第三季度水平增长27%，同比增长31%，其中与存储相关的资本支出同比增长39%，领先于这一增长。

《科创板日报》25日讯，据业内消息人士称，三星电子将在明年停止其MLC NAND生产，将重点转向大容量NAND生产。

《科创板日报》25日讯，消息称AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持超满载，订单能见度直达2026下半年。

财联社11月25日电，美国据悉计划减少对英特尔的资金补贴，由85亿美元降至80亿美元以下。

《科创板日报》25日讯，台积电在欧洲开放创新平台论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块已为台积电性能增强型的N2P和N2X制程技术（2纳米级）做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代2nm级生产节点开发芯片，从而利用GAA晶体管架构和低电阻电容器的优势。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和电迁移工具，都已为台积电的N2P制造工艺做好准备。

《科创板日报》24日讯，海通证券研报认为，当下并购重组或成为科技公司上市新途径，科技股投资热度有望上升。2024年9月证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，进一步提高监管包容度，打开了跨行业并购的空间，预计将激发市场活力，推动更多高质量的并购重组交易。结合目前我国IPO市场环境，半导体、人工智能、新能源等领域的优质企业将通过并购重组实现快速上市，从而整合产业链资源、提升市场竞争力。

财联社11月24日电，英伟达CEO称，英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片，评估三星的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存。