①台积电副共同营运长张晓强表示，AI芯片可分为三个层次：运算、异质整合与3D IC、光子与光学互连；
                                    ②据透露，全球首款采用COUPE技术的200Gbps 微环调制器已于今年开始生产；
                                    ③今年4月，台积电称COUPE硅光整合平台预计今年进入量产，成为推动CPO落地的关键里程碑。

①公司与最大的硅光客户签订2027年硅光晶圆长期协议，订单金额13亿美元，且该客户已承诺在2028年下更大的订单。
                                    ②其是目前硅光流片的核心代工厂。硅光芯片所需的特殊工艺平台产能稀缺，代工厂排产紧张，能否提前锁定产能成为影响硅光模块实际交付能力的重要因素。

①台积电预测全球半导体市场规模到2030年将突破1.5万亿美元，AI和高性能计算预计占55%份额；
                                    ②台积电计划2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施，并预计AI加速器芯片需求从2022年到2026年将增长11倍。