财联社
财经通讯社
打开APP
13:57:25【国投证券：给予FITHONTENG买入评级 目标价11.0港元】
财联社5月14日电，国投证券发布关于FITHONTENG（06088.HK）的研报，维持“买入”评级，目标价11.0港元。公司Q1盈利弹性显著释放，AI服务器相关收入翻倍，云端业务占比提升至22%，高速连接、液冷等方案深度绑定英伟达等AI基建周期。预计2026/27财年净利润3.10亿/4.13亿美元（yoy+98.7%/+33.0%），对应PE 33.2x/25.0x，估值具备上行空间。
港股机构观点
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2026-05-14 13:57:25 1910146 阅读
商务合作
热门解锁
【研选】阿里资本开支的持续高增长有望带动国产AI算力产业链步入高增长轨道；一季度公司综合毛利率有所提高，近期核心产品价格大幅上涨 ①阿里资本开支的持续高增长有望带动国产AI算力产业链步入高增长轨道； ②一季度公司综合毛利率有所提高，近期核心产品价格大幅上涨。
【金牌纪要库】AI数据中心SST（固态变压器）产业化落地提速，上游碳化硅+磁性元件+被动器件等核心材料环节有望迎来“量价齐升”的弹性机会，绑定海外渠道的企业或释放明确产值增量 ①AI数据中心SST（固态变压器）产业化落地提速，上游碳化硅+磁性元件+被动器件等核心材料环节有望迎来“量价齐升”的弹性机会，绑定海外渠道的企业或释放明确产值增量；②海外云厂商下达大批量800V HVDC采购订单，国内企业通过参数优势及产能出海快速切入核心供应链；③中压UPS承担并网调频与后备电源的双重功能，面对大量需升级为高密度算力集群的存量基础设施，存在约500亿元的存量改造市场。
【公告全知道】光通信+存储芯片+PCB+先进封装+陶瓷基板+机器人！公司开展碳化硅芯片合封业务 ①光通信+存储芯片+PCB+先进封装+碳化硅+陶瓷基板+机器人！这家公司开展碳化硅芯片合封业务且800G光模块PCB产品已交付；②光通信+算力+数据中心+液冷！这家公司1.6T LPO产品预计2026年送样；③芯片+商业航天！公司靶材产品已导入三星供应链并批量供货。
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消