中金：相比光模块等，云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位

财联社5月11日电，中金公司研报称，今年以来的AI行情从早期云厂商和芯片主导的“普涨”，进入由存储和光模块等“瓶颈环节”引领的产业链扩散与内部分化阶段。存储（197%）和光模块（103%）等环节领涨，芯片（23.5%）落后，云厂商（3%）甚至跑输标普500指数（8%）。这反映出AI行情并未退潮，但市场定价重点已经从单纯的资本开支扩张，转向对订单确定性、盈利兑现、现金流压力和投资回报更加敏感的阶段。目前相比估值已经处于高分位的半导体设备、光模块、电力&冷却，云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位（2023年以来10%和30%），尚未到2024年7月和2025年10月两次泡沫担忧估值普遍处于高位的水平。由此看，7月中二季度业绩时可能成为下一轮行情验证和方向切换的关键节点，尤其是估值处于高位的环节，需要更高确定性的盈利兑现来支撑。

①3月底以来，AI带动美股、A股创业板及韩日等股市持续走强，费城半导体指数一个月内大涨65%，科技股亮眼业绩功不可没；
                                    ②AI主导近期市场表现和盈利增长，但未到典型“泡沫”阶段，投资相对需求和能力的“抢跑”客观存在。

①分析发现，推动美股创下历史新高的半导体相关股票，存在一个共同点：它们都处于AI产业链的关键瓶颈位置；
                                    ②这些瓶颈存在于GPU与CPU、存储芯片、光通信环节；
                                    ③分析师指出，这些瓶颈很可能会至少持续至2027年，甚至更长，尤其是在内存方面。