财联社3月20日电，最新消息显示，贝索斯计划发起规模达1000亿美元的AI基金，瞄准芯片、国防、航空航天等制造业资产，拟通过“物理AI”推动自动化改造并提升利润率。贝索斯已经与中东主权基金、新加坡投资者以及摩根大通进行过接触。

财联社3月20日电，工信部公开征求《半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第4部分：柔性压电能量收集器测试和评估方法》等8项电子行业推荐性国家标准报批意见。

《科创板日报》20日讯，业内人士透露，日前英特尔已向主要客户发出通知，计划从本月底开始将CPU价格上调10%，调价范围覆盖其CPU产品线绝大多数主流产品。

财联社3月20日电，存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP（超薄小外形封装，Thin Small Outline Package ）停产通知。根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的产品。记者了解到，停产涉及一些SLC（单层存储单元）、MLC（多层或双层存储单元）存储产品。根据通知，TSOP（超薄小外形封装）最后下订单的截止日期为2026年9月15日，最后发货的截止日期为2027年3月15日。

财联社3月20日电，今年以来，券商已调研超940家A股上市公司，主要集中在电子、机械、电气设备、化工等行业。其中，有25家上市公司获得券商调研的数量不少于30家次。值得一提的是，风电、光伏等板块的热门股热度居前，随着近期存储涨价潮不断发酵，对存储芯片相关企业的调研热度居高不下。具体来看，大金重工是今年以来券商关注度最高的上市公司，年内共获得券商调研95家次；天顺风能、晶科能源、华勤技术、耐普矿机接受调研数量均不少于50家次；精智达、九号公司、威胜信息、海联讯等公司也获得较高关注度。

财联社3月19日电，费城半导体指数开盘跌超3%。英伟达股价下跌1.74%，台积电股价下跌3.07%，博通股价下跌1.82%，阿斯麦股价下跌2.98%，美光科技股价下跌7.63%。

《科创板日报》19日讯，三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。去年，三星已签署意向书，为OpenAI的数据中心供应内存芯片，以满足其“星门项目”（Stargate）日益增长的需求。

财联社3月19日电，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。李斌称，当前汽车半导体产业正面临AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。

财联社3月19日电，阿里高管在财报电话会上透露，截至2026年2月，平头哥的AI芯片已在阿里云的支持下在实际业务场景中累计出货47万片。

财联社3月19日电，德意志银行将美光科技目标价从500美元上调至550美元。

《科创板日报》19日讯，TrendForce表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对AI芯片主力先进制程5/4nm涨价。在台积电方面，其5/4nm、3nm、2nm节点产能将持续满载，这些工艺的代工价格已全面调涨；而三星晶圆代工的5/4nm订单规模也明显增加，因此也在2025年Q4向客户发布了涨价通知。

《科创板日报》19日讯，中微半导(688380.SH)发布年报，2025年营业收入11.22亿元，同比增长23.09%。净利润2.84亿元，同比增长107.68%。拟向全体股东每10股派发现金红利3元(含税)。

财联社3月19日电，阿里巴巴表示，公司已将自主研发的平头哥GPU大规模投入生产，支持从训练、微调到推理的端到端AI工作负载。

财联社3月19日电，在3月19日商务部举行的例行发布会上，有美媒记者提问，“相关报道称中国政府已经批准了部分公司采购英伟达的H200芯片，请问是否有更多细节可以透露以及有何评论？” 商务部新闻发言人何咏前回应称：“我不了解你提到的情况。”

财联社3月19日电，三星电子计划在2026年至少投入110万亿韩元（约732亿美元）用于研发与设施建设。

财联社3月19日电，韩国科技信息通信部周四（3月19日）表示，一个韩国研究团队已证实，一种名为“突触晶体管（synaptic transistor）”的关键组件（用于下一代人工智能芯片）在高辐射空间环境中具有潜在应用价值。该团队使用铟镓锌氧化物材料制造出突触晶体管，试验表明，其能够经受相当于在太空中停留20年的辐射强度。对此，韩国科技信息通信部门表示，这些结果证实了其技术能够应用于太空级别的人工智能半导体的可能性。这是全球首次对这种技术的验证，也预示着现有芯片技术朝着能够在极端条件下运行迈进了一步。

财联社3月19日电，马斯克表示，有望在12月完成AI6芯片的流片。