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15:52:22【味之素拟投资12亿日元购地 扩产ABF】
《科创板日报》8日讯,日本味之素宣布,将通过其合并子公司味之素精细技术株式会社,投资12亿日元(约合5207万元人民币)取得岐阜县可儿市可儿御嵩IC工业园区内的一块新工厂用地。公司计划在该地建设半导体封装材料ABF工厂,预计2028年开工,2032年投产。
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-05-08 15:52:22 1364934 阅读
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