财联社9月22日电，Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%，创历史纪录。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。

财联社9月22日电，摩根大通CEO杰米·戴蒙表示，人工智能领域的支出热潮几乎没有放缓迹象，超大规模云服务商（hyperscaler）生态系统中的投资总额明年可能达到1万亿美元。该生态系统内的支出已从去年的约3000亿美元激增至今年的约7000亿美元，增加了一倍以上。戴蒙指出，这种激增在推动经济增长的同时，也可能加剧通胀压力。“这相当于每年推动GDP增长1%，”随着企业招聘员工、建设工厂和发电厂以及采购设备与材料，这些支出“可能会在一定程度上推高通胀”。不过，戴蒙表示，从长远来看，人工智能可能会产生通缩效应；他称之为一项“令人难以置信的技术”，并指出其快速扩张的势头“似乎还将持续”。

财联社9月22日电，在9月22日举行的2026杭州云栖大会上，平头哥公布倚天服务器CPU的规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU，单核新能持续提升。未来，平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750，该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率，满足Agentic时代的算力需求。

财联社9月22日电，企查查显示，近日，上海声迅量子科技有限公司成立，经营范围包含光通信设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；智能控制系统集成等。企查查股权穿透显示，该公司由声迅股份等共同持股。

财联社9月22日电，企查查显示，近日，衢州宝威智存科技有限公司成立，经营范围包含人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发；物联网技术研发；集成电路设计；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由宝莱特等共同持股。

财联社9月22日电，在2026杭州云栖大会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭发表最新演讲，阐述对“机器智能”时代的思考。他认为，机器正在成为思考的主力，智能正在成为一种规模化的商品，未来机器思考总量将达到人类的1000倍以上。吴泳铭表示，AI模型、AI芯片和AI云是机器智能时代的三大基石，阿里巴巴将坚定投入这三项基础设施建设，这是阿里的长期战略选择。

《科创板日报》22日讯，业界消息指出，三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片，较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式及制程良率影响，但若清洗需求增至2.5倍，预示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E产能，两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。

财联社9月22日电，2026年，AI驱动功率半导体高景气，全球功率半导体厂商多轮调价，英飞凌、德州仪器、意法半导体、安森美相继落地涨价动作。财通证券表示，功率半导体本轮涨价行情核心增量在于海外IDM（集成器件制造商）库存策略发生结构性转变，企业主动以原厂冗余备货对冲行业供给缺口，是厂商基于真实供需短缺做出的主动经营调整，确认本轮景气的持续性与真实性。同时，强茂、台半等台系功率厂商计划10月对现货产品再度提价10%—15%。受益于行业高景气，部分公司上半年业绩大幅增长，华虹宏力、东微半导、芯联集成-U、立昂微等多只个股上半年归母净利同比增长超100%。另外，华虹宏力、东微半导、芯联集成-U等公司，今明年机构一致预测净利增速均超40%。

财联社9月21日电，超威半导体（AMD）美股盘中涨幅扩大至9.5%，股价突破613美元，总市值首次突破1万亿美元，成为全球市值突破万亿美元的半导体公司之一。近期AMD持续加码AI算力，与OpenAI、Anthropic、Meta等扩大合作，并推出MI400系列GPU和Helios机架级AI系统，数据中心业务快速增长。今年以来，AMD股价累计大涨186%。与此同时，AMD的竞争对手英特尔股价今日上涨10.89%，报120.430美元/股，总市值报6366亿美元。

财联社9月21日电，超威半导体（AMD）股价上涨6.06%，报593.735美元/股，创下历史新高，总市值报9693亿美元。

财联社9月21日电，高通表示，与谷歌合作，将骁龙X Elite平台引入首批Googlebook笔记本电脑。

财联社9月21日电，里昂发表研报指，Agentic AI正从实验走向企业工作流程，成为新一代基础设施层，中国AI模型正迅速收窄性能差距，并凭借成本效益抢占全球份额；企业正由单纯追求模型能力，转向兼顾性能、成本及部署弹性，多模型采用将成未来趋势，预期芯片、模型、算力及应用层的超大规模云端业者可捕捉最大机遇。里昂预期AI应用激增将点燃下一轮全球云端超级周期，全球公共云市场至2028年将翻倍至2.3万亿美元，带来超过1万亿美元的年收入机会，在市场中较看好全栈云及AI供应商，因其结合自家芯片、模型、云基建、开发工具及应用，可形成强大护城河，预期软件、视频串流、到店服务、招聘及网上旅游等领域较为脆弱，首选腾讯及阿里巴巴。该行对腾讯给予“高度确信跑赢大市”评级，对阿里巴巴给予“跑赢大市”评级。

财联社9月21日电，大唐电信在9月21日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着数字化应用不断深化，安全芯片应用正由传统证卡领域进一步向终端可信、设备鉴权等方向延伸。公司将在巩固传统优势市场的基础上，持续拓展电信、物联网、电子旅行证件、无线充电、防伪鉴权等应用场景，推动产品向新应用领域延伸。

《科创板日报》21日讯，摩根大通最新报告预计，2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至54%，超过GPU；2028年进一步升至55%。其预计，2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，未来数年复合增速超过40%至50%。目前博通和Marvell占据约90%的市占，其中博通约80%至85%，市场集中度较高。

《科创板日报》21日讯，AI推升半导体先进制程市况强劲，周边电源管理IC、微控制器、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步缩减部分成熟制程后的订单外溢效应，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率冲上高档、供不应求，联电预告将发动涨价，力积电传出报价要大涨四成。联电、力积电均证实，近期接单状况向好。联电直言，若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整幅度将比今年下半年更明显。

财联社9月21日电，中信建投研报称，9月18日，智谱上线GLM-5.3-FlashX，在国产算力集群支撑下进一步优化推理效率，并将2026年末年度经常性收入（ARR）指引由24亿美元上调至30亿美元，验证国产大模型商业化持续加速。海外方面，Nebius再度上调GPU云租赁价格17%—21%，Marvell与GlobalFoundries扩充AI高速光互联芯片产能，黄仁勋预计英伟达2027年芯片销量约为今年两倍。中信建投认为，海内外AI训练、推理及基础设施需求仍处高景气，继续看好国产大模型及GPU/ASIC、光模块、高端PCB、服务器、液冷等算力产业链。