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18:30:07【PCB覆铜板需求激增 交货周期已延长至3倍】
《科创板日报》6日讯,据TheElec获悉,随着PCB需求激增,基板厂商订购覆铜板(CCL)的交货周期已从两周延长至最长六周。这些产品所采用的是低热膨胀系数玻璃纤维(T-玻璃),能最大限度地减少高温工艺过程中衬底的变形,因此非常有利于微电路的制造和大面积衬底的制备。
PCB 铜箔 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-05-06 18:30:07 238578 阅读
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