①从存储芯片、光纤光缆、电力供应、芯片厂用于冷却的水资源,再到数据中心所需的未开发土地,各个环节都面临产能瓶颈。分析师指出,“我们看到的是全方位的瓶颈。”
②几家科技巨头的分化进一步凸显:一边是重金投入AI技术栈多层面,包括自研芯片和模型;另一边则更依赖合作伙伴的硬件与服务。
《科创板日报》4月30日讯 近日A股一季报已陆续披露完毕,《科创板日报》梳理了市值高于500亿元的8家半导体设备公司,包括北方华创、中微公司、拓荆科技等。整体来看,几家设备厂商业绩呈相对积极之态势——共有5家实现一季度营收、净利同比双增。值得一提的是,中微公司与拓荆科技创下了归母净利润单季度历史新高。

关于营收、净利增长原因,上述半导体设备公司不约而同提到AI硬件需求蓬勃对业绩的推动作用:
中微公司表示,公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升,先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。公司为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD,ALD等多款导体和介质薄膜设备已经顺利进入市场,薄膜设备的覆盖率不断增加,新增付运量保持快速增长。
拓荆科技称,公司应用于先进制程领域的设备批量获得客户验证通过,量产规模进一步扩大,导致销售收入大幅增长。
信达证券表示,从当前产业反馈来看,在AI需求加速释放的带动下,相关产业链上下游整体景气度维持在较高水平。无论是算力芯片、基础设施、核心硬件环节,还是配套材料与零部件领域,均呈现出订单与经营表现同步改善的趋势,反映出新一轮技术周期对基本面的持续支撑。
▌研发费用普增 设备工艺持续演进
在业绩普增的同时,各公司持续加大研发投入,强化设备工艺以顺应半导体技术演进。数据显示,上述名单内共7家半导体公司在2026年第一季度研发费用均实现同比增长。

北方华创在去年年报中指出,面对全球半导体技术快速迭代、AI算力浪潮催生的先进工艺与先进封装设备需求升级,2025年,公司研发投入大幅提升。
中微公司表示,公司以行业领先的研发速度,在短时间内成功开发出十多种薄膜设备,包括LPCVD、ALD、EPI、PVDCuBS和PECVD等产品在先进存储和先进逻辑市场新增付运量保持快速增长。其于去年年报中提到,随着晶体管结构的复杂度不断提升,对各种半导体设备技术的创新和突破起到决定性作用。
在上个月举行的全球半导体盛会SEMICON China 2026上,北方华创、中微公司等分别发布新一代刻蚀设备。北方华创表示,全球算力与存储芯片需求的爆发,带动半导体设备市场持续增长。其设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求,可满足更先进节点的芯片制造要求。
中原证券指出,国内半导体设备厂商不断提升工艺覆盖度及突破先进制程,随着国内主要晶圆厂加速扩产,国内半导体设备厂商国产替代有望持续加速推进。
国金证券表示,2026年初国产化率从2024年的15%跃升至35%,刻蚀/薄膜沉积突破40%。国产替代从“政策补贴”转向“订单驱动”,产业链开始兑现利润。中国产设备首次在主流产线承担过半角色。国产设备不再停留在实验室或小批量验证阶段,而是首次进入规模化量产、与国际设备正面竞争的核心战场。