财联社
财经通讯社
打开APP
12:36:24 财联社4月22日电,据报道,SK海力士将投资19万亿韩元建设新的芯片工厂,先进封装工厂将于四月开工建设。
半导体芯片 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-04-22 12:36:24 1418488 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消