①这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，可以使带宽提升15-30%；
                                    ②业内人士预计，这项技术最早可能在Exynos 2800或Exynos 2900移动处理器的后续版本中推出；
                                    ③华创证券指出，AI终端有望带动硬件多环节价值量提升。

①据ZDNet报道，服务器DRAM模块的最新一代标准“MRDIMM”已经进入最后开发阶段。
                                    ②财通证券则指出，MRDIMM核心增量为MRCD和MDB芯片。

①五一小长假后，AI产业链成为全球资本市场焦点，美国纳斯达克指数和韩国综指均创新高，A股科创50指数今日一度涨超9%。
                                    ②这波AI产业链热潮的核心方向是CPU和存储。