财联社4月16日讯（编辑 马兰）马斯克正在快马加鞭筹备Terafab半导体项目。知情人士称，马斯克团队已经与芯片行业供应商进行了接洽，要求尽快完成芯片制造设备的交付。

接洽的公司包括应用材料、东京电子和Lam Research等，特斯拉员工据悉已就一系列芯片制造设备询价并询问交货时间。在过去几周里，他们还联系了光掩模、衬底、蚀刻机、沉积机、清洗设备、测试仪和其他设备的制造商。

知情人士透露，特斯拉的目标是在2029年开始芯片制造，然后逐步扩大规模。因此，马斯克团队希望供应商尽快提供价格估算，并以“光速”推进项目。

Terafab介绍

马斯克于今年3月启动了Terafab项目，随后，英特尔在上周宣布将加入该项目，为Terafab提供芯片制造的专业支持。Terafab预计将建在位于得克萨斯州奥斯汀市的特斯拉园区内。

Terafab的目标是每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片，并将这些芯片用于人形机器人和太空数据中心。

英特尔首席执行官陈立武在上周五的一份备忘录中表示，英特尔计划在未来几周向员工披露英特尔参与Terafab项目的范围和性质。而两家公司的合作代表了英特尔与马斯克公司间的战略联盟。

陈立武还表示，英特尔首席技术官Pushkar Ranade将负责英特尔与Terafab的技术合作，而他本人将亲自监督该项目的开展。

供应链专家Brad Gastwirth表示，虽然Terafab有雄心壮志，但其执行情况的可见性仍然有限。目前该项目还没有明确的生产时间表，也没有关于资本密集度或每片晶圆成本的细节，更没有关于良率提升预期方面的指导，考虑到先进节点生产的敏感性，这些预期至关重要。