《科创板日报》4月16日讯 AI算力需求持续提升，芯片封装技术也在推进迭代。

今日台积电发布超预期亮眼业绩，公司董事长暨总裁魏哲家同步透露，正在搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。

他指出，目前台积电先进封装产能为业内规模最大，但封装产能供应仍持续吃紧，台积电在扩充自身产能的同时，也在持续和后段专业封测代工厂商（OSAT）密切合作。

日前有媒体消息称，台积电的CoPoS中试生产线已于2月开始向研发团队交付设备，预计将于6月全面建成整条生产线。

半导体产业人士分析称，面板化是克服先进封装产能瓶颈的方案。随着AI芯片光罩尺寸持续放大，例如英伟达Rubin GPU已达5.5x，12吋圆晶仅能封装7颗甚至4颗；而方形面板可大幅提升利用率与产出效率。

另一方面，面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。在这种情况下，玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键：它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。

产业人士指出，台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的需求。

除了台积电之外，产业链上下游多家公司也正在对玻璃基板展开布局。

本周有报道指出，LG显示（LG Display）已正式切入玻璃基板业务，并成立专案小组。

三星电机自去年起便持续向苹果提供玻璃基板样品。业内推测苹果已开始测试先进的玻璃基板，加速推动与博通合作开发AI服务器芯片，甚至可能为未来采用玻璃基板设计自家服务器芯片封装铺路。

英特尔此前则已在亚利桑那州累计投入超10亿美元建设玻璃基板专属研发与量产线，今年1月，其正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段。