财联社
财经通讯社
打开APP
15:17:31【大摩:苹果大幅增加台积电SoIC产能预约 目标直指“Baltra”AI服务器芯片】
《科创板日报》13日讯,根据摩根士丹利最新分析报告,苹果正为其下一代定制化芯片奠定关键基础。为了推动AI发展并提升Siri等功能体验,苹果正大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约,重点目标直指代号为Baltra的全新AI服务器芯片,预计2027年登场。
半导体芯片 人工智能 苹果产业链
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-04-13 15:17:31 1087957 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消