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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 6分钟前 来自 财联社
    财联社10月12日电,企查查APP显示,近日,北京海光数科信息技术有限公司成立,法定代表人为王岩,注册资本为5000万元,经营范围包含集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子元器件零售等。企查查股权穿透显示,该公司由北京海国数科企业管理有限公司、新紫光集团有限公司旗下北京紫光通信科技集团有限公司共同持股。
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  • 7分钟前 来自 科创板日报记者 黄心怡
    《科创板日报》12日讯,上海市产业地图2026版于今日在第26届工博会上正式发布,并公布30个“市区协同”千亿级产业集群名单。30个千亿级特色集群包括浦东集成电路全产业链、浦东生物医药全产业链、浦东智能网联新能源汽车全产业链、浦东软件和信息技术服务、青浦现代物流、杨浦在线新经济等。下一步,依托上海市产业地图将做好“空间导航”,推动资源向主导产业集聚,强化重点领域精准招服,加快区域产业特色化、集群化发展;同时深化区区合作、发挥各区比较优势,推动形成一批区区合作实践案例。
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  • 35分钟前 来自 财联社
    财联社10月12日电,星展集团行政总裁陈淑珊表示,市场正在重新评估人工智能(AI)建设相关投资的风险,这可能促使AI领域的融资更加审慎。“市场已经给出了答案,”陈淑珊周一表示。“这并不是坏事,因为现在投资者会要求更高的回报,也会更仔细审视融资结构。他们希望确保目前大量涌入整个AI资本支出生态系统的资金,最终能够产生某种长期投资回报,足以为债权人、债券持有人或股东带来回报。”陈淑珊表示,实力较弱的企业可能面临信用评级下调。不过,她认为这种风险重新定价是“健康的”,因为市场希望确保大规模资金投入具有可持续性。她表示,星展今年已经促成约250亿新元(200亿美元)的AI相关交易,通常担任银团贷款的牵头行,自身仅保留其中一小部分风险敞口。这些融资大多投向硬件领域,包括半导体、存储芯片和数据中心。
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  • 52分钟前 来自 科创板日报记者 黄心怡
    《科创板日报》12日讯,2026工博会上,天数智芯首发天垓300 IXL144,单机柜集成144颗GPU,为业界最高密度单机柜超节点。该方案兼容CUDA等主流生态,可直接部署现有机房,无需专门改造,每百万有效Token成本较国际主流方案降低40%。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社10月12日电,韩国央行行长表示,芯片强劲需求支撑经济增长超出预期,预计通胀率将在一段时间内维持在目标水平以上,进一步加息的时机和步伐将取决于数据,将权衡通胀、增长和金融稳定等因素。并表示,金融稳定风险仍需关注。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月12日电,知名科技记者马克·古尔曼发文称,苹果计划于10月13日发布新一代智能家居产品,包括搭载A18芯片、配备显示屏的智能家居中枢HomeView,以及搭载S10芯片的新款HomePod mini和搭载A19芯片的Apple TV。HomeView提供桌面和壁挂两种版本,预计11月中旬上市;后两款产品预计10月30日开售。古尔曼称,苹果还与LG电子合作开发智能门铃、门锁、恒温器及安防摄像头等设备,并计划以“Apple Home Collection”品牌推出,相关产品预计最早于今年晚些时候上市。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月12日电,中信建投证券研报称,多相TLVR电感是大势所趋。AI芯片电感未来三大产业趋势:1.单相电感走向多相电感,密度提升;2.水平供电转向VPD垂直供电,供电效率提升;3.NON-TTLVR转向TLVR电感,价值量提升。多相TLVR电感将成为必须。AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上。未来芯片电感面临多重驱动,随着AI芯片出货增加、芯片功率上升、电感性能升级,AI芯片电感市场规模将快速扩容,规模增速=芯片出货倍数×功率提升倍数×单颗价值提升倍数。
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  • 昨天 10:19 来自 中国基金报
    财联社10月11日电,韩国证券存托结算院信息门户(SEIBro)数据显示,2026年前三季度(结算日1月1日至9月30日),韩国投资者净买入金额前15名的港股合计净买入约2.28亿美元,同期净买入前15名A股合计约7987万美元。其中,Global X中国半导体ETF净买入金额高居榜首,前三季度净买入金额为5257万美元。A股方面,前三季度,存储芯片龙头长鑫科技深受韩国投资者青睐,其净买入额占A股前15名合计的一半以上。半导体、5G通信、动力电池等A股成长板块亦获青睐。 进入10月,继前三季度中际旭创H股位列港股净买入第二后,其A股又在10月以来登上A股净买入榜首。
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  • 10-10 19:52 来自 科创板日报记者 郭辉
    长鑫科技官宣!4F² DRAM架构取得进展 专利数量超过海外厂商 年底将推出相关技术产品
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  • 10-10 18:50 来自 财联社
    《科创板日报》10日讯,《科创板日报》记者获悉,长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得关键进展。该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲,全面介绍了长鑫存储在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累,并官宣预计年底将推出融合了上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
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  • 10-10 17:34 来自 财联社
    财联社10月10日电,马斯克称,其主导的Terafab制造项目将具备生产1太瓦算力的能力,但半导体专家指出该目标很难实现。业内强调芯片制造准入门槛极高,要使设备达到大规模生产的良率水平,并保持工艺步骤的最佳组合,至少需要30年的时间,让Terafab实现稳定的良率可能比把星舰送上火星更加困难。
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  • 10-10 17:21 来自 财联社 马兰
    芯片专家试图劝退马斯克:Terafab芯片项目可比发射星舰火箭更难
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  • 10-10 14:56 来自 财联社
    财联社10月10日电,10月10日上午,第二十届全国半导体与集成技术会议在青岛西海岸新区开幕。本次会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所、山东大学主办,旨在推动半导体领域学科发展、技术创新与产业升级,为我国半导体与集成电路产业发展注入创新活力与动力。会议期间,还将举行青岛市集成电路产业生态合作大会。
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  • 10-10 11:23 来自 财联社
    《科创板日报》10日讯,据报道,阿斯麦(ASML)将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格,涨幅10%。新价格将从明年1月起生效,本次涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。上月月初,阿斯麦总部已通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出了涨价意向,之后经过与这两家客户采购部门协商,最终敲定涨价方案。
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  • 10-10 11:16 来自 科创板日报 郑远方
    统一涨价10%!光刻机巨头上调在韩零部件报价 三星、SK海力士已“买单”
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  • 10-10 09:14 来自 财联社
    财联社10月10日电,企查查显示,近日,杭州美科微纳光电科技有限公司成立,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子专用材料研发等。企查查股权穿透显示,该公司由美迪凯全资持股。
    美迪凯
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  • 10-09 21:31 来自 财联社
    财联社10月9日电,费城半导体指数开盘上涨1.4%,现报12798.41点。
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  • 10-09 20:30 来自 财联社 李莹
    内存订单排至未来一年!SK海力士合作伙伴季度内存营收同比增158%
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  • 10-09 17:54 来自 科创板日报记者 郭辉
    直击芯源微业绩会:前道设备收入及订单成长显著 利润率将随收入体量提升改善
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  • 10-09 17:34 来自 财联社
    财联社10月9日电,SK集团董事长崔泰源周五表示,芯片制造商SK海力士正计划尽快在韩国光州建设一个新的半导体产业集群,押注于强劲的需求增长,但未透露具体开工时间。崔泰源称,该公司已将龙仁半导体园区的建设进度提前了12年,如有必要可能需要同时推进多个项目。
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