财联社4月13日电，瑞银最新研报将博通2027年TPU出货量预测从约600万颗上调至约700万颗，并同步大幅上调公司未来三年营收及盈利预测。

《科创板日报》13日讯，纽约数据提供商Ornn的数据显示，近几个月来，英伟达全系列GPU在云端数据中心的现货租赁价格均大幅上涨。Ornn Compute价格指数显示，英伟达最先进的Blackwell系列芯片单小时租金已达4.08美元，较两个月前的2.75美元上涨48%。

《科创板日报》13日讯，消息称三星电子的2nm工艺制程良率当前达到了55%上下，但该水平不仅落后于台积电约一成，另一方面也没有达到竞争重要Fabless企业代工订单所需的水平。业界人士指出，如果再考虑性能分级和后端封测流程的损失，以最终成品计三星电子的2nm良率将只剩下40%。这意味着该节点当前仍未成熟，无法稳定交付，且实际价格竞争力也相对不足。

《科创板日报》13日讯，南亚科表示，受惠DRAM报价强劲弹升及产品组合改善，首季获利大幅提升。总经理李培瑛表示，AI带动云端与高阶应用需求持续升温，不仅推升DDR5、DDR4等产品需求，第二季DRAM价格表现也有望优于首季，涨幅将落在双位数区间，整体市况仍维持稳定，长期趋势不变。

《科创板日报》13日讯，根据摩根士丹利最新分析报告，苹果正为其下一代定制化芯片奠定关键基础。为了推动AI发展并提升Siri等功能体验，苹果正大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约，重点目标直指代号为Baltra的全新AI服务器芯片，预计2027年登场。

《科创板日报》13日讯，Rapidus于近日宣布，半导体封装制程的试产线正式启用，并将建立一项新技术使AI芯片生产效率提高10倍以上。

《科创板日报》13日讯，闪迪已开始与材料、组件和设备合作伙伴接洽，以构建HBF原型生产线的生态系统。该公司计划于今年下半年推出原型产品，日本已成为其生产基地的热门候选地。业内人士预计，试点生产线将于下半年建成，并在年底前后投入运营，目标是在2027年实现商业化。

《科创板日报》13日讯，台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。CoPoS技术或为解决先进封装瓶颈的关键方案：随着AI芯片光刻胶尺寸的不断增大，晶圆可容纳单元数量降低，方形拼板格式能够显著提高利用率和吞吐量，其长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。

财联社4月13日电，四川省发布国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要。其中提出，聚焦重点产业发展和民生改善技术需求，优化重点领域科研布局，加强“从1到10”科技攻关。围绕人工智能、先进材料、航空装备、低空智能、光电技术、新型储能、核医疗等领域，布局实施一批重大科技专项，采取超常规措施，一体推进技术研发、成果转化、标准研制、产业培育，加快攻关成果应用和产品迭代升级。强化重点产业链科技攻关，全链条推动集成电路、工业母机、基础软件、生物制造、绿色氢能等领域关键核心技术加快突破。加强保障战略安全的技术研发，提升粮食安全、战略性矿产资源勘探开发利用、生态环境保护修复、重大工程建设、地理信息安全等领域科技支撑能力。推进卫生健康、城市建设、应急安全等领域技术创新，提高民生科技供给水平。

《科创板日报》13日讯，群智咨询（Sigmaintell）指出，DRAM价格将在第二季度继续上涨，但涨幅将因产品而异，其中DDR4的价格涨幅将显著放缓，而DDR5和LPDDR5X仍有增长空间。其预测，全球DRAM平均价格涨幅将从第一季度的70%以上放缓至第二季度的30%-50%。

财联社4月13日电，日本经济产业相赤泽亮正日前宣布，已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元（约合39.5亿美元），使2022至2026年度的研发支援总额达到2.354万亿日元。日本经产省另外宣布，将对富士通和日本IBM提供最多760亿日元资金支援。两家公司都在开发省电的AI半导体，预计制造将委托给Rapidus。

财联社4月13日电，随着人工智能和高性能计算快速发展，数据中心的能耗问题日益突出。美国加州大学圣迭戈分校工程团队提出一种新型芯片电源设计方案，并研制出原型芯片，可实现高效电压降压转换。该成果有望显著提升图形处理器的电能转换效率，推动更小型、更节能先进计算系统的发展。相关研究成果发表于新一期《自然·通讯》杂志。

财联社4月12日电，据国芯科技消息，近日，苏州市政府正式公布第二批苏州市创新领军企业先进技术研究院认定名单。国芯科技基于在RISC-V开源芯片领域持续的技术研发与生态建设成果，获批建设“RISC-V开源芯片先进技术研究院”。

财联社4月12日电，智能电动汽车高层论坛在北京召开。地平线董事长创始人兼CEO余凯透露，地平线将进行战略升级，推出首款舱驾融合智能体的芯片——星空，同时他也强调这是中国第一款真正做到舱驾融合智能体的芯片。余凯称，地平线通过极致的技术创新，把原来在两个域、两个芯片上完成的复杂计算合二为一，在一个芯片上、在一个中央域控制器上同时完成智能座舱和智能驾驶的计算，把DDR极致优化去压缩，使得在一颗芯片上完成。“今年大家都非常头疼DDR内存涨价，我们在‘星空’上，把两套内存简化成一套内存，对于车企来讲，每辆车成本会减少1500元—4000元，是非常跨越式的创新。”余凯强调。

财联社4月12日电，据统计，近一周（4月3日至9日），获机构调研的个股有210多只，中微公司调研机构数最多。中微公司近一周有239家机构调研，包括44家基金公司、56家证券公司、42家私募、15家保险公司等。在调研中，中微公司表示，目前，公司在高深宽比刻蚀、高深宽比填充等核心工艺均已经实现机台稳定运行，并大批量出货。存储器件3D化的趋势非常明确，公司硅锗EPI、PECVD等产品储备充分，将加快更多的高端刻蚀、薄膜等新品在存储客户的导入，未来会充分受益于存储行业大发展。联德股份也获得超百家机构调研。

地平线创始人、CEO余凯今日在智能电动汽车发展高层论坛（2026）上表示，地平线将推出舱驾融合一体的芯片方案以及软件解决方案，其首款参与融合的智能体芯片“星空”将在两个域的两个芯片合二为一，把两套的内存简化成一套，成本减少1500-4000元，同时“星空”将非常适合运行类似于“小龙虾”这样的智能体OS。（财联社记者 徐昊）