①机构指出，随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术，围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代，国内外其他厂商有望跟进。
②国联民生证券认为玻璃基板供应商，以及上游激光设备、PVD设备、电镀设备、AOI设备等环节，上游高硼硅玻璃原材料等环节，有望迎来长期发展机遇。
据媒体报道，工信部发布关于公开征求《半导体设备 集成电路制造用湿法设备测试方法》等10项行业标准报批意见的公示。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据，2025年，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。大同证券表示，国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、先进封装等关键环节的技术能力持续提升，国产替代正从“点状突破”走向“系统化能力构建”，建议关注半导体设备与材料（受益于本土扩产与工艺升级）。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
华源控股设立控股子公司苏州致源真空科技，聚焦半导体分子泵研发、生产及销售；此外，公司收购无锡暖芯半导体51%股权实现控股，其专注半导体温控设备。
伟测科技的核心业务集中在中高端晶圆及成品测试，尤其是高算力芯片（如CPU、GPU、AI、FPGA）以及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试。
