①该公司展示新产品，专为英伟达新一代AI数据中心800 VDC机架架构设计；
②纳微半导体专注于氮化镓和碳化硅第三代功率半导体；
③AI工作负载对电力的需求将达到传统计算的100至1000倍，对供电架构提出了前所未有的挑战。
机构指出，AI算力、数据中心和智能终端的持续放量，推动全球半导体行业维持较高景气水平。相较设备环节，材料具备“消耗属性+复购特征”，在行业景气上行阶段，订单弹性和业绩确定性更强，是本轮AI产业链中兼具成长性与防御属性的重要方向。
光刻胶系半导体材料“皇冠上的明珠”。财通证券指出，近年来，我国在政策端持续发力，推动光刻胶国产化进程。其中，KrF光刻胶已有部分成熟产品实现国产化替代，尤其在逻辑芯片、功率器件及CIS图像传感器等成熟制程应用中取得实质性突破。ArF/ArFi光刻胶国内多家公司正处于开发和验证阶段。国产高端光刻胶的落地正进迎关键窗口期，建议重视国产光刻胶板块机遇。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
鼎龙股份已实现CMP抛光垫核心原材料（预聚体、微球等）、CMP抛光液核心原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂等）的自主研发与自制供应。
飞凯材料在半导体材料领域，公司已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品的产品矩阵，广泛应用于半导体制造及先进封装领域。
