财联社12月5日电，中共山西省委关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中提到，培育壮大新兴产业和前瞻布局未来产业。围绕因地制宜发展新质生产力选准主攻方向，加快新兴产业规模化发展，打造新兴支柱产业。聚焦新能源、新材料、高端装备制造、电子信息、现代煤化工、低空经济、节能环保、现代医药等新兴产业，加快建链延链补链强链，推动战略性新兴产业集群发展。做精做优特钢材料、铝镁材料、铜基材料、永磁材料、碳基材料、生物基材料、新能源金属、新一代半导体等新材料产业。做强做大轨道交通、智能煤机、工程机械、新能源重卡、光机电、新能源装备、电力装备、高端铸锻造、航空航天、低空装备、机器人等先进装备制造产业。实施产业创新工程，一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级。完善产业生态，实施新技术新产品新场景大规模应用示范行动。前瞻布局量子科技、生物制造、绿色氢能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等未来产业，梯次建设一批未来产业先导区。创新监管方式，发展创业投资，建立未来产业投入增长和风险分担机制。强化产业基础再造，巩固提升产业体系韧性和安全水平。

财联社12月5日电，摩尔线程竞价高开468%，总市值近3055亿，股价报650元，中一签盈利近27万元。公司主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售，本次募集资金总额近80亿元，主要投向新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AISoC芯片研发项目以及补充流动资金。

财联社12月5日电，中共湖北省委关于制定全省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提到，加快未来产业前瞻布局。深刻把握国家战略导向和经济社会发展潜在需求，重点围绕未来制造、未来信息、未来材料、未来健康、未来能源等主攻方向，探索多元技术路线、典型应用场景、可行商业模式、市场监管规则。着力在具身智能、第六代移动通信（6G）、高端芯片、量子科技、脑机接口、合成生物、基因和细胞治疗、氢能与核聚变能等领域抢占新赛道，培育新的经济增长点。建立未来产业投入增长和风险分担机制，发挥政府投资基金与国资基金作用，引导社会资本参与未来技术创新和产业化落地。引导各地聚焦优势领域，合理规划、优选培育未来产业细分赛道，建设一批未来产业先导区。

财联社12月5日电，中共湖北省委关于制定全省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提到，推动新兴产业培育壮大。巩固提升光电子信息产业“独树一帜”领先地位，打造世界存储之都，高质量建设“世界光谷”。着力推动集成电路、北斗、人工智能、工业母机、低空经济、新能源、新材料、高端医疗器械、生物医药等新兴产业规模化跃升。做大做强武汉国家航天产业基地，建设航天强省。发展壮大智能经济，加快智能网联汽车、智能手机、智能家电、智能穿戴等智能终端产业发展。强化算力、算法、数据等高效供给，争创国家数据标注基地，推动自主安全计算产业创新发展，培育数据产业集聚区。实施“人工智能+”行动，促进实数融合、数智融合，全方位赋能千行百业，打造全国数智经济发展高地。

财联社12月4日电，寒武纪发布严正声明称，公司关注到今日媒体及网络传播的关于公司产品、客户、供应及产能预测等相关信息，均为误导市场的不实信息。在此，公司提醒广大投资者，我公司相关事项均以公开披露信息为准，请各位投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的虚假信息。此外，对于任何捏造、散布传播不实信息的行为，公司将保留追究相关人员法律责任的权利。

《科创板日报》4日讯，SK海力士在继续发展先进存储制程的同时也将进入利基型DRAM制造领域，丰富业务范围。SK海力士正与一家韩国Fabless无晶圆厂半导体设计企业合作，计划最早在2027年开始生产定制的专用DRAM内存，双方正就具体项目和产能进行交涉。

《科创板日报》4日讯，南亚科公布11月合并营收为101.69亿新台币，环比增长29%，同比增长365%，创历史新高；累计1-11月合并营收545.69亿新台币，同比增长71%，超过市场预期。南亚科预期，DDR4短缺预计仍将延续至明年上半年，价格可望维持高档并在第一季后逐步稳定；下半年随着PC与云端升级至DDR5，手机市场升至LPDDR5后，DDR4与LPDDR4需求主要会由消费型应用支撑，占整体DRAM比例降低，需再观察后续供需变化。

财联社12月4日电，据中国贸易报，12月3日，中国贸促会会长任鸿斌率中国企业家代表团出席美国半导体行业协会及会员企业座谈会，与美国半导体行业协会总裁兼首席执行官诺伊弗就推动中美半导体领域合作、深化多边领域合作、维护全球产业链供应链稳定畅通等议题深入交流。美国半导体行业协会全球政策副总裁桑顿，以及高通公司、格芯公司、安森美半导体公司、诺基亚公司、新思科技公司、艾默生公司等企业代表和随团中国企业代表参加座谈。

《科创板日报》4日讯，在拓荆科技今日举行的2025年第三季度业绩说明会上，该公司董事长吕光泉表示，存储价格上升反映出存储芯片市场仍有较大的需求量，从中长期来看，这可能拉动存储芯片制造厂持续扩大产能。随着存储芯片制程的推进及结构趋于复杂化，对先进硬掩模和关键介质薄膜的性能要求越来越高，同时，驱动了高带宽存储器（HBM）向三维集成等方向演进，3D NAND FlASH芯片堆叠层数不断提高，这些技术发展趋势都将大幅拉动薄膜设备的需求量。“下游客户的持续扩产，预计将进一步扩大相关产品的需求量。”（记者 陈俊清）

《科创板日报》4日讯，在今日举行的2025 TSMC OIP生态系统论坛上，台积电院士/设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，AI功耗正呈现指数级增加，能源效率成为AI能否普及的关键因素。“台积电A14技术的开发十分顺利，同时持续强化现有的N3与N5技术。从N7到A14，在相同功耗下速度提升1.8倍，能源效率则提升4.2倍。台积电的每一个新技术节点，都比前一个节点减少大约30%的功耗。”（记者 王楚凡 陈俊清）

《科创板日报》4日讯，英特尔表示，经过策略评估后，已决定不分拆网络和通信部门（NEX）。英特尔称，将NEX保留在公司内部，可以加强芯片、软件和系统之间的整合，加强人工智能、数据中心和边缘领域的客户服务。英特尔先前为改善财务状况，曾评估出售多项资产。英特尔首席财务官Dave Zinsner在公布第三季度业绩时表示，该公司的现金状况已大幅改善。

《科创板日报》4日讯，全球存储供需失衡急速恶化，模组大厂创见近日向客户发布最新供应警示。该公司指出，NAND Flash与DRAM供应全面吃紧，SSD、SD卡、microSD卡与USB等产品，将面临“交期拉长、价格大幅上涨”的市场压力。创见强调，已积极与存储原厂协调额外配额，但市场供给紧缩程度远超预期。该公司呼吁客户，若有现行专案，需提前提出需求；若有急单，务必立即沟通，以便优先调度有限资源。

财联社12月4日电，三星据悉拿下2026年英伟达SOCAMM 2芯片半数订单。

财联社12月4日电，在近几个月内存条疯狂涨价的背景下，存储芯片制造商美光科技突然宣布关闭零售渠道业务，专注于AI时代的先进存储芯片竞争。在周三发布的公告中，美光宣布退出Crucial（国内译为英睿达）消费业务，现有的库存将销售到本财年第二季度（2026年2月）末。公司将继续向全球商业渠道客户供应美光品牌的企业产品，同时现有产品的保修不受影响。