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14:15:50【SEMI:未来四年12英寸晶圆厂设备支出持续增长】
《科创板日报》2日讯,国际半导体产业协会SEMI表示,2026~2029年全球300mm(12 英寸)晶圆厂设备支出将持续增长,增幅分别为18%、14%、3%、11%,分别达到 1330亿美元、1510亿美元、1550亿美元、1720亿美元。
半导体芯片
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2026-04-02 14:15:50 1790501 阅读
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