财联社5月19日电，据媒体援引内部消息人士透露，三星电子DS部门最近将应用于HBM3E核心芯片的10纳米级第五代（1b）DRAM的良率提高到92%（基于冷态测试），并将安装在HBM4上的第六代（1c）DRAM的良率提高到75%以上。

财联社5月19日电，中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)将于2026年5月20日开市起至当日10:30停牌。若基金午间收盘二级市场交易价格溢价幅度仍处于较高水平，基金有权向上海证券交易所申请2026年5月20日下午盘中临时停牌至收盘的措施以向市场警示风险，具体以届时公告为准。

《科创板日报》19日讯，今日举办的AMD AI开发者日活动上，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰表示，AI当前正处于转折点。推理与智能体AI的发展带来计算需求的转变，催⽣CPU新定位；企业部署正在扩展，试点项⽬逐渐转向⼤规模部署；AI将无处不在，AI会运⾏在每⼀台设备上，所需的性能必须能够向上扩展与向下兼容。预计未来五年（到2030年）将有50亿⼈每⽇使⽤AI。在苏姿丰看来，当前正进入“CPU+GPU ”时代，传统数据中心里CPU与GPU⽐例是1比4，到2026年CPU与GPU⽐例将变成1比1。（记者 黄心怡）

财联社5月19日电，据多位知情人士对媒体表示，英特尔正在要求其主要PC合作伙伴增加采用公司18A制程生产的CPU比例，该制程去年底刚开始量产。英特尔已经告知客户，采用Intel 7制程的某些旧款芯片（例如12至14代酷睿），以及使用外部（台积电N3B工艺）代工的芯片，预计不会给予额外的供应配额或加速出货。

财联社5月19日电，据证监会官网，中信证券、中信建投发布长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

财联社5月19日电，KKR拟清仓所持芯片设备制造商KokusaiElectric（国际电气）全部股份。

财联社5月19日电，上交所公告，日前新芯股份和保荐人国泰海通、华源证券提交申请撤回公司发行上市申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，交易所决定终止对新芯股份首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

《科创板日报》19日讯，2026年AMD（超威半导体）AI 开发者日今日在上海举行，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰发表主旨演讲。苏姿丰表示，中国拥有全球最具活力的AI生态系统。中国生态系统最令人兴奋的是，这是真正理解开放创新的地方，这是一个非常特殊的样本。AMD在大中华区的主要研发中心拥有超过4000名工程师，AMD上海研发中心是公司全球最大的研发中心之一。苏姿丰称，目前全球有超过10亿人每日使用AI，而这个数字将在未来五年（到2030年）到达50亿。

《科创板日报》19日讯，海光信息副总裁应志伟今日在2026内生安全技术论坛上表示，海光将在今年完成抗量子数字签名标准在CPU产品的内置落地以及相关软件生态完整覆盖，同时计划将于2027年第三季度推出具备抗量子密码的硬件产品，2027年底推出抗量子密码的指令集，从软硬件底层提供不同加密环境下的高性能产品。 （记者 郭辉）

《科创板日报》19日讯，今年的台北电脑展（Computex 2026）将于6月2日至5日举行。同期，英伟达将在6月1日至4日举办GTC Taipei 2026大会，黄仁勋将于6月1日发表主题演讲，揭晓驱动新一代AI的突破性技术进展。据报道，黄仁勋预计将于5月27日抵达中国台湾，并于28日举办第5次“兆元宴”，邀请台积电董事长魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、台达电董事长郑平、联发科CEO蔡力行、矽品董事长蔡祺文等供应链大咖餐叙。

《科创板日报》19日讯，在2026内生安全技术高峰论坛上，海光信息与国泰海通证券、格尔软件联合发布全球首个抗量子密码平滑迁移解决方案。据介绍，量子计算加速演进，该方案采用“传统商密+抗量子密码”混合架构，实现生产系统不停机平滑切换，能够为金融基础设施量子安全升级提供了可落地、可复制、可推广的实践范本，并有望加速行业迁移标准的形成。（记者 郭辉）

财联社5月19日电，据格罗方德消息，该公司日前推出其用于共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）的SCALE™光学模块解决方案。格罗方德的SCALE解决方案，即硅光子共封装先进光引擎方案，是其首个支持光学计算互连多源协议（OCI MSA）的平台。

财联社5月19日电，企查查显示，近日，深圳市领先半导体新材料科技有限公司成立，经营范围包含：企业管理咨询；以自有资金从事投资活动；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由至正股份全资持股。

财联社5月19日电，近日，威科赛乐成功中标某XX所激光项目，项目涵盖905nm/940nm MJ VCSEL及976nm系列产品，核心应用聚焦激光雷达领域，标志着公司在高端光芯片国产化进程中再添关键里程碑。本次中标的905nm/940nm MJ VCSEL芯片，产品性能指标直接对标海外头部芯片水平。