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08:10:21【IC载板销售不振 京瓷新厂房改生产半导体设备用陶瓷零件】
《科创板日报》2日讯,日本被动元件厂京瓷(Kyocera)原先计划生产有机载板(包含FC-BGA载板、FC-CSP载板等IC载板产品)的新厂房将变更生产品类、改为生产半导体制造设备用陶瓷零件,主因京瓷IC载板产品不适用于AI服务器,导致需求低迷、销售不振。 (日经新闻)
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2026-04-02 08:10:21 2603645 阅读
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