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12:09:55【天成半导体成功研制14英寸碳化硅单晶材料】
财联社3月29日电,中北高新区企业天成半导体近日继12英寸双突破后,依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,有效厚度达30毫米。14英寸碳化硅单晶材料主要应用于碳化硅部件,即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件。 (太原日报)
半导体芯片 第三代半导体 耐火材料 碳化硅
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2026-03-29 12:09:55 480698 阅读
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